智通財經APP獲悉，中金髮布研究報告稱，由於下游需求回落，覆銅板價格從2021年下半年以來一直呈現下跌趨勢，而2Q24開始主要的覆銅板廠商對不同類別的產品均有提價動作，主因今年上半年以來銅價及電子玻纖等上游原材料價格均有所上漲，而下游PCB廠商受益於人工智能、消費電子等領域的復甦需求逐步恢復。隨着AI服務器、HPC、交換機和存儲等基礎設施系統對高端PCB產品帶來不斷增長的需求以及下游消費、工業、汽車等領域庫存逐步恢復正常，該行認爲覆銅板價格及盈利水平有望持續修復。
中金觀點如下：
覆銅板行業具有較強的週期屬性。
行業前兩輪分別於16-17年、20-21年啓動週期，約1~2年見頂，隨後步入下行週期。覆銅板行業的盈利能力及核心公司的股價變動與銅及玻纖等主要原材料走勢相關，歷史上覆銅板啓動大的漲價週期往往伴隨着供給端上游三大原材料成本上漲，以及下游PCB需求向好產品供不應求，從而實現價格的順利傳導。
利潤彈性大於收入彈性，頭部廠商有更高的議價權。
據該行判斷：1)行業上行階段，PCB及終端下游需求旺盛，CCL廠商不僅可以將上游原材料的成本轉移出去，同時可以通過進一步地提升價格來獲得利潤率的提升。2)行業低谷時，廠商往往稼動率較低，隨着需求的提升，稼動率逐漸提升直至滿產，從而拉動利潤率的進一步提升。3)在行業低谷期部分小廠商產能因承受不了持續虧損逐步退出，行業上行期加劇供給不足往往讓龍頭廠商獲得更高的利潤率。同時不同廠商利潤彈性亦有差異。頭部廠商往往和上下游產業鏈有着較高的議價權，在提升產品價格及控制原材料成本上都有優勢，另外產品結構的差異也會影響週期利潤彈性。
上游原材料漲價疊加下游PCB復甦推動覆銅板價格修復。
2023年PCB需求不振、庫存過剩，價格有所下滑，行業內各廠商業績承壓。受益於下游人工智能、消費電子、服務器等領域需求逐步復甦，PCB相關廠商1Q24營收及利潤已逐步回暖。供給端，24年2月以來，原銅價格持續步入上行區間，創歷史新高。主要玻纖廠商陸續發佈漲價函，調價範圍大、品類全。受以上因素影響，覆銅板龍頭廠商亦在2Q24相繼調漲覆銅板價格。
風險提示：下游終端整體需求不及預期，CCL價格傳導進度低於預期。