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Citi維持對應用材料的買入評級,目標價217美元

發布 2024-11-13 上午04:19
© Reuters
AMAT
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週二,Citi重申了對應用材料(NASDAQ:AMAT)的買入評級,目標價維持在217.00美元。在公司預計於11月14日週四收盤後發布的財報之前,該公司預計應用材料10月季度的銷售和每股收益將與市場預期一致,而1月季度可能會略微超出預期。

投資者正熱切期待公司對2025年晶圓製造設備(WFE)的展望、來自全環柵極(GAA)晶體管和先進封裝技術的潛在增長,尤其是考慮到正常化支出、新限制的可能性以及新美國政府的影響下,對中國需求的預測。

儘管ASML、Lam Research(LRCX)、KLA Corporation(KLAC)和東京電子(TEL)等同行預測明年中國支出將下降,但應用材料管理層此前曾表示,他們預計公司來自中國的收入將正常化至約30%左右,其中包括約10%來自AGS和顯示板塊。

Citi對半導體資本設備板塊在這第三階段保持謹慎態度,因為該公司正等待2025/26年WFE預期的全面重置。這種謹慎反映了業內對未來支出模式的更廣泛不確定性,特別是在關鍵的中國市場。

在其他近期新聞中,台灣積體電路製造公司(TSMC)已停止向中國客戶出貨先進晶片,這是遵循美國的指示。這一決定是在TSMC的晶片被發現用於華為AI處理器後做出的,表明可能違反了出口管制。TSMC已保證將遵守所有適用的法規,包括出口管制。

此外,美國立法者已要求領先的晶片設備製造商提供詳細的對華銷售數據,反映出對半導體技術出口的審查加強。這一跨黨派倡議是更廣泛推動的一部分,旨在反對預期的美國法規,這些法規旨在收緊對中國半導體工具出口的限制。

同時,Raymond James將領先半導體設備製造商應用材料的目標價從250美元下調至245美元,同時維持優於大盤的評級。這是在應用材料報告戰略性減少其在中國市場的曝險後做出的。預計該公司將受益於人工智能世代驅動的增長,特別是在高帶寬記憶體(HBM)和先進封裝領域。

與此同時,美光科技高於預期的第一季度收入預測在華爾街重新引發了對AI晶片的興趣,積極影響了其他半導體股票。City Index的Fiona Cincotta強調了市場中AI驅動樂觀情緒的復甦。

InvestingPro洞察

隨著應用材料(NASDAQ:AMAT)即將發布財報,InvestingPro數據為Citi的看漲觀點提供了額外的背景。該公司的市值為1535.6億美元,反映了其在半導體行業的重要地位。20.77的市盈率表明AMAT的交易溢價高於一些同行,這可能是由其強勁的市場地位和增長前景所支撐的。

InvestingPro提示突出了應用材料的財務實力和市場地位。該公司已連續20年保持股息支付,並連續7年提高股息,展示了對股東回報的承諾。考慮到即將發布的財報和投資者對公司未來展望的關注,這一點尤為重要。

此外,AMAT過去十二個月的營業利潤率為29.02%,表明運營效率高,這可能支持公司應對文章中討論的中國市場潛在挑戰的能力。

對於尋求深入了解應用材料前景的投資者,InvestingPro提供了12個額外的提示,全面展示了公司的財務健康狀況和市場地位。

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