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名稱 | 淨倉 % | 長倉 % | 短倉 % |
---|---|---|---|
現金 | 6.740 | 6.740 | 0.000 |
股票 | 17.660 | 17.660 | 0.000 |
可換股債券 | 83.590 | 83.590 | 0.000 |
比率 | 價值 | 類別平均 |
---|---|---|
市盈率 | 8.488 | 15.486 |
市帳率 | 0.974 | 1.991 |
市銷率 | 1.668 | 1.407 |
市現率 | 7.352 | 10.444 |
股息收益率 | 3.753 | 3.259 |
5 年盈利增長 | 6.064 | 14.992 |
名稱 | 淨倉 % | 類別平均 |
---|---|---|
金融服務 | 52.350 | 14.404 |
科技 | 21.900 | 22.929 |
工業 | 13.160 | 21.087 |
基本材料 | 10.190 | 14.216 |
醫療保健 | 2.390 | 6.313 |
長倉數目: 75
短倉數目: 1
名稱 | 國際證券識別碼(ISIN) | 比重 % | 最新 | 升跌(%) | |
---|---|---|---|---|---|
WENS FOODSTUFF GROUP CO., LTD. BOND | - | 5.99 | - | - | |
TREASURY COUPON BOND 2023 16 | - | 5.55 | - | - | |
SHENZHEN CAPCHEM TECHNOLOGY CO.,LTD. BOND | - | 5.51 | - | - | |
BANK OF HANGZHOU CO., LTD. BOND | - | 5.50 | - | - | |
CHINA CITIC BANK CORPORATION LIMITED BOND | - | 5.34 | - | - | |
HANGZHOU YOUNGSUN INTELLIGENT EQUIPMENT CO., LTD. BOND | - | 3.66 | - | - | |
CHINA SOUTHERN AIRLINES COMPANY LIMITED BOND | - | 3.50 | - | - | |
GUANGZHOU TINCI MATERIALS TECHNOLOGY CO., LTD BOND | - | 3.30 | - | - | |
BANK OF NANJING CO., LTD BOND | - | 3.15 | - | - | |
HANGZHOU LION MICROELECTRONICS CO.,LTD BOND | - | 2.65 | - | - |
名稱 | 評級 | 總資產 | 年初至今% | 3年% | 10年% | |
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QHKY Cash Income MMF A | 4.84B | 1.26 | 1.68 | - | ||
QHKY Cash Income MMF B | 4.84B | 1.47 | 1.92 | - | ||
QHKY XiangHe Bond A | 1.44B | 4.18 | 1.73 | - | ||
QHKY XiangHe Bond C | 1.44B | 3.83 | 1.32 | - | ||
QHKY DingRui Bond C | 31.88M | 1.30 | -0.26 | - |
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