智通財經APP獲悉,恩智浦(NXPI.US)於6月12日宣佈與臺積電(TSM.US)達成合作協議,將在下一代高性能汽車平臺上採用臺積電的5nm工藝。
在多個16nm工藝設計的基礎上,臺積電和恩智浦正在擴大合作範圍,以5nm工藝打造系統級芯片(SoC)平臺,爲恩智浦提供下一代汽車處理器。利用臺積電的5nm工藝,恩智浦的產品將能夠解決包括互聯駕駛艙、自動駕駛、混合推進控制等各種功能和負載。
恩智浦將採用臺積電5nm工藝技術的增強版N5P,與前一代7nm工藝相比,速度提升約20%,或功耗降低約40%。
恩智浦和臺積電預計將在2021年向恩智浦的主要客戶交付首批5nm器件樣品。