Apple Inc. 正在推進其開發自家組件的策略，計劃在2025年推出自家的藍牙和Wi-Fi晶片，名為Proxima。這一發展將逐步淘汰目前由Broadcom Inc. 供應的類似組件。Proxima晶片已經開發了數年，預計將從2025年開始應用於產品中。這款晶片的生產將由Apple的製造合作夥伴台灣積體電路製造股份有限公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.）進行。
這一舉措是Apple更廣泛努力的一部分，旨在控制更多進入其設備的硬件。該公司的目標是實現一個完全集成的無線技術系統，能夠與其設備無縫運作並提高能源效率。轉向使用Proxima晶片與Apple據報計劃用自家設計替代Qualcomm Inc. 的蜂窩調製解調器是不同的，儘管這兩個組件最終預計將協同工作。
提供這些信息的人要求匿名，因為這些計劃尚未公開。當被要求置評時，總部位於加州庫比蒂諾的Apple和總部位於加州帕洛阿爾托的Broadcom的代表都選擇不予回應。
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