Samsung Electronics明確表示，儘管面臨這些業務每年數十億美元的虧損，但該公司沒有計劃將其晶圓代工和邏輯晶片設計業務分拆。週一，董事長李在鎔在一份聲明中強調，公司致力於發展這些業務，而非考慮分拆。
這家韓國科技巨頭作為全球頂級記憶體晶片製造商，一直致力於通過擴展邏輯晶片設計和晶圓代工業務來實現多元化。這一戰略舉措旨在減少Samsung對波動較大的記憶體晶片市場的依賴。邏輯晶片對數據處理至關重要，一直是Samsung多元化努力的重點領域。
2019年，李在鎔公佈了一個雄心勃勃的目標，即到2030年超越台灣的TSMC成為領先的晶圓代工製造商。為實現這一目標，Samsung宣布在韓國和美國的新生產設施進行大量投資。然而，據多個消息來源透露，獲得大訂單以利用這些新產能一直是一個挑戰。
在訪問菲律賓期間，李在鎔陪同韓國總統尹錫悅與菲律賓總統費迪南德·馬科斯進行峰會。當被問及是否可能分拆晶圓代工或System LSI業務時，李在鎔的回答很堅定："我們渴望發展業務。對分拆不感興趣。"
李在鎔還承認德克薩斯州泰勒市的新晶片工廠面臨困難，將挑戰歸因於"不斷變化的情況、選舉"，但沒有提供更多細節。Samsung此前已將德克薩斯州工廠的生產時間表推遲到2026年，理由是根據客戶需求進行分階段管理。
儘管去年這兩項業務的營業虧損達3.18萬億韓元（24億美元），分析師預計今年還將虧損2.08萬億韓元，但公司仍堅持發展晶圓代工和邏輯晶片設計業務。Samsung並未單獨報告這兩個部門的財務業績。
2017年，Samsung將晶片製造與設計業務分離，但晶圓代工客戶仍對技術保密存有顧慮。分析師和行業專家建議，分拆可以建立客戶信任，並使晶圓代工業務更有效地專注發展。然而，這樣的舉措也可能使晶圓代工部門失去更具盈利能力的記憶體晶片部門的財務支持，從而對其作為獨立實體的可持續性構成風險。
Reuters為本文做出貢獻。
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