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拜登簽署法案加速半導體廠建設

發布 2024-10-3 上午05:20
© Reuters.

美國總統喬·拜登今天簽署了一項新法案,將加快某些美國半導體製造設施的發展。該法律特別豁免了這些設施進行新的聯邦環境審查,前提是它們是政府補貼的受益者。此舉是為了促進美國半導體產業發展的努力之一。

這項豁免適用於527億美元半導體晶片製造和研究計劃的一部分項目。此前,這些項目可能因需要新的環境審查而面臨長期延遲。根據聯邦法律要求的這些審查可能需要數年時間完成,這還不包括現有的聯邦、州和地方環境法規和許可要求。

白宮今天確認了該法案的簽署,這標誌著政府推動加強國內半導體晶片生產的重要一步。半導體晶片是廣泛消費電子產品的關鍵組件,已成為國家經濟安全討論的焦點。

這項豁免旨在防止半導體產業擴張中可能出現的瓶頸,該產業在持續的技術進步和數字經濟中扮演著關鍵角色。通過取消額外環境審查的要求,預計該法案將促進美國新半導體廠的建設和運營更快開始。

Reuters 為本文提供了報導。

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