SK Hynix作為全球第二大記憶體晶片製造商,宣布開始量產其12層高頻寬記憶體(HBM)晶片,名為HBM3E。這新一代的HBM晶片旨在滿足人工智能(AI)板塊日益增長的需求。
該公司是Nvidia (NASDAQ:NVDA)的主要供應商,表示這是最新一代HBM產品中首個開始生產的。HBM3E晶片擁有目前HBM可用的最高容量,達到令人印象深刻的36 gigabytes。
開始量產這些先進的記憶體晶片凸顯了AI技術對更高效和強大計算能力的日益增長需求。HBM3E晶片預計將在記憶體性能方面帶來重大進步,這對AI應用的開發和運行至關重要。
SK Hynix加快這些晶片的生產是對AI熱潮的戰略性回應,使公司能夠滿足全球市場對高性能記憶體解決方案不斷增長的需求。
Reuters為本文提供了報導。
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