智通財經APP獲悉，TechInsights發佈2025年功率半導體市場展望。其中提到，碳化硅(SiC)正以其高效率、緊湊的設計和更低的成本改變着功率半導體行業。除了數據中心外，SiC在電動汽車充電器、光伏、儲能和工業應用等領域擴展。汽車行業是主要驅動力，預計到2025年，汽車SiC市場規模將達到20億美元以上。
賦能數據中心未來
數據中心市場正在經歷一場由AI強勁勢頭驅動的深刻變革。TechInsights發佈的《2024年Q2數據中心計算處理器報告》顯示，到2025年，計算半導體市場規模將驚人地增長至2390億美元，與此同時，電力傳輸需求也大幅激增。這推動了功率半導體市場的發展。
功率半導體中碳化硅(SiC)的崛起
碳化硅(SiC)正以其高效率、緊湊的設計和更低的成本改變着功率半導體行業。除了數據中心外，SiC在電動汽車充電器、光伏、儲能和工業應用等領域擴展。汽車行業是主要驅動力，預計到2025年，汽車SiC市場規模將達到20億美元以上。爲滿足日益增長的需求，行業正在轉向200毫米晶圓，這將提高產能並降低成本，推動更廣泛的採用和行業競爭。
氮化鎵(GaN)功率半導體的未來
氮化鎵(GaN)功率半導體已成爲消費類電源供應器的主流產品，這主要得益於快充和USB電源傳輸(USB-PD)的需求推動。然而，其市場規模尚未突破10億美元大關，而由於更加嚴格的可持續性法規，外置電源供應器的增長預計將達到平臺期甚至可能出現下滑。
中國功率半導體的發展現狀
中國正在功率半導體行業進行大量投資，擁有超過50家公司，覆蓋了整個生態系統。中國高度重視碳化硅(SiC)技術，從襯底生產到功率模塊，有30多家公司參與其中。2023年，中國在SiC襯底方面的裝機容量已超過了歐洲、美國、日本、韓國。目前，西方和東南亞的公司正在擴大其SiC產能。
硅功率半導體依然前景光明
隨着庫存調整在2024年下半年接近尾聲，功率半導體市場預計將在2025年復甦。硅基技術仍在功率IC和功率分立器件領域佔據主導地位，並逐步向300mm晶圓過渡以降低成本。IGBT在功率分立器件中表現強勁，通過混合模塊(SiC/IGBT)推動電動汽車的普及。BCD技術正發展以支持更高電壓，並集成電流感應、溫度監控和柵極驅動，實現汽車和工業領域的智能功率應用。