智通財經APP獲悉，12月30日，強一半導體(蘇州)股份有限公司(簡稱：強一股份)上交所科創板IPO申請已獲受理。中信建投證券爲其保薦機構，擬募資15億元。
據招股書，強一股份是一家專注於服務半導體設計與製造的高新技術企業，聚焦晶圓測試核心硬件探針卡的研發、設計、生產與銷售。公司具備探針卡及其核心部件的專業設計能力，是境內極少數擁有自主MEMS探針製造技術並能夠批量生產、銷售MEMS探針卡的廠商，打破了境外廠商在MEMS探針卡領域的壟斷。
探針卡是一種應用於半導體生產過程晶圓測試階段的“消耗型”硬件，是半導體產業基礎支撐元件。作爲晶圓製造與芯片封裝之間的重要節點，晶圓測試能夠在半導體產品構建過程中實現芯片製造缺陷檢測及功能測試，對芯片的設計具有重要的指導意義，能夠直接影響芯片良率及製造成本，是芯片設計與製造不可或缺的一環，對半導體產業鏈具有重要意義。
報告期內，按業務類型分類，強一股份主營業務收入構成情況如下：
報告期內，強一股份單體客戶數量合計超過370家，較爲全面地覆蓋了境內芯片設計廠商、晶圓代工廠商、封裝測試廠商等多類產業核心參與者。公司典型客戶包括B公司、展訊通信、普冉股份、中興微、復旦微電、兆易創新、紫光國微、紫光同創、聚辰股份、晶晨股份、中電華大、龍芯中科、紫光青藤、卓勝微、昂瑞微、韋爾股份、愛芯元智、智芯微、瑞芯微、摩爾線程、地平線、翱捷科技、艾爲電子、清微智能、高雲半導體等芯片設計廠商，華虹集團等晶圓代工廠商以及盛合晶微、矽品科技、杭州芯雲、渠梁電子、矽佳半導體、偉測科技、確安科技、長電科技、京隆科技、利揚芯片、通富微電等封裝測試廠商。
強一股份在招股書中表示，長期以來，探針卡行業被境外廠商所主導，國產替代潛力巨大。隨着公司2DMEMS探針卡實現從探針到探針卡的自主研發製造，以公司爲代表的國產廠商近年來不斷提升市場份額。根據Yole的數據，2023年公司位居全球半導體探針卡行業第九位，是近年來首次躋身全球半導體探針卡行業前十大廠商的境內企業。結合TechInsights的數據及公司實際經營業績，公司亦爲2023年全球第九大廠商，系境內探針卡市場地位領先的國產廠商，在業務開展過程中公司主要與領先的境外探針卡廠商直接競爭。
財務方面，於2021年度、2022年度、2023年度、2024年1-6月，強一股份實現營業收入分別約爲1.10億元、2.54億元、3.54億元、1.98億元人民幣;同期，淨利潤約爲-1335.84萬元、1562.24萬元、1865.77萬元、4084.75元人民幣。
據強一股份在招股書中所述，公司或存在客戶集中度較高及對關聯客戶存在重大依賴的風險。報告期內，公司向前五大客戶銷售金額佔營業收入的比例分別爲49.11%、62.28%、75.91%和72.58%，集中度較高；同時，由於公司客戶中部分封裝測試廠商或晶圓代工廠商爲B公司提供晶圓測試服務時存在向公司採購探針卡及相關產品的情況，若合併考慮前述情況，公司來自於B公司及已知爲其芯片提供測試服務的收入分別佔營業收入的比例分別爲25.14%、50.29%、67.47%和70.79%，公司對B公司存在重大依賴。