智通財經APP獲悉,12月23日,天風國際分析員郭明錤在社交平臺X發文稱,蘋果(AAPL.US)M5系列晶片將採臺積電N3P製程,在數月前進入prototype,預計M5、M5 Pro/Max、M5 Ultra將分別於1H25、2H25、2026量產。
郭明錤指出,M5 Pro、Max與Ultra將採用伺服器晶片等級的SoIC封裝。爲提升生產良率與散熱效能,Apple採用名爲SoIC-mH (molding horizontal)的2.5D封裝,搭配CPU與GPU分離的設計。
他續指,Apple PCC基礎建設建置,將隨高階M5晶片量產後加速,因其更適用於AI推理。