智通財經APP獲悉，國盛證券發佈研報稱，市場近兩年來，光通信在AI時代爆發，但忽略了光作爲信息傳輸載體的持續創新潛力。而隨着AI時代的到來，GPU/XPU帶來的數據中心內部數據通信的進一步爆發，光通信也進入到加速迭代時代，400G/800G/1.6T爲代表的高速光模塊需求量爆發，光將“升級”至機房互聯、“下沉”至芯片互聯，且圍繞速率和功耗的技術創新，帶來了諸多潛力新方向，光通信在AI時代繼續大放異彩。
可插拔仍是主角，硅光迎接正式放量。可插拔光模塊產品可靠性強，經過了數輪產品週期的檢驗，有着長期合作的穩定供應商，供應安全性強，結合客戶體驗，可插拔形態的光模塊產品將繼續保持旺盛的生命力。與此同時，由於EML激光器的供應緊張，以及速率的持續增長，硅光方案產品簡潔，頭部光模塊廠商在硅光芯片及相關領域均有深度佈局，隨着供應鏈逐漸成熟，硅光將在2025年迎接確定性的放量，採用外掛CW光源的硅光方案將成爲主流產品。
短距離：AEC大放異彩，LPO有望成爲黑馬。在AI超算中，客戶追求更具有價格優勢，擁有更低功耗，同時還能儘可能保證性能的產品方案。AEC方案由於其價格便宜、性能穩定的特性，特別適合在短距離場景使用，已經成爲頭部廠商的短距離重點方案之一。而LPO方案則在性價比和功耗上具有一定優勢，隨着相關產業的跟進，LPO方案有望成爲明年短距離互聯的黑馬。頭部光模塊廠商基於自身在光電轉換上的深刻理解，有望繼續在短距離場景保持優勢，長期份額依舊將向頭部廠商集中。
光進(CPO/OIO)大趨勢明確，光互聯擁有高度確定性。基於傳輸速率和功耗要求的持續提高，長期看光進的大趨勢非常明確，CPO將光滲透進了交換機或GPU內，OIO則將光滲透進了芯片內部，光口與GPU比例長期看將持續增長(參考博通CPO路線)。光互聯則高度受益於光進的大趨勢，衆多黑科技方案有望加速在產業落地，光互聯無論是使用場景還是價值量，都呈現非常明確的提升態勢。
投資建議：綜合來看，2025年光通信行業將繼續呈現出需求高度景氣、技術加速迭代的狀況，“出海、新品、擴產”將是主旋律，核心推薦北美光通信產業鏈：中際旭創(300308.SZ)、新易盛(300502.SZ)、天孚通信(300394.SZ)、太辰光(300570.SZ)、德科立(688205.SH)，同時關注光迅科技(002281.SZ)、華工科技(000988.SZ)、聯特科技(301205.SZ)等品種。
風險提示：AI發展不及預期，行業競爭加劇，地緣政治影響。