智通財經APP獲悉，拜登政府已達成協議，根據《芯片法案》向SK海力士公司提供高達4.58億美元的贈款和5億美元的貸款，以支持印第安納州的先進芯片封裝工廠，此舉將是美國努力建立國內半導體供應鏈的關鍵部分。最終合同金額略高於8月宣佈的初步協議，這意味着該項目達到談判基準，這家韓國公司將可以開始獲得資金。
據瞭解，這個投資38.7億美元的工廠將專注於將SK海力士在本國工廠生產並運送到美國的芯片進行封裝。該公司表示，這是對美國封裝和其他研究項目投資高達150億美元的整體承諾的一部分。
SK海力士是三家高帶寬存儲芯片(HBM)製造商之一，這種芯片是用於創建人工智能軟件的計算機的重要組件。在爲這一市場推出新芯片方面，該公司領先於競爭對手三星電子(Samsung Electronics Co.)，同時也是英偉達(NVDA.US)的主要供應商。雖然該公司仍將在亞洲生產芯片，但其向美國的封裝業務(封裝芯片以與設備連接的過程)的擴張表明，該公司希望實現地域分佈多元化。
美國境內的封裝能力是美國官員們實施《2022年芯片和科學法案》(2022 Chips and Science Act)的重點，這是一項具有里程碑意義的兩黨計劃，已引發公司承諾投資超過4000億美元。商務部長吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)所在的機構負責支付390億美元的製造業資金和110億美元的研發資金，她希望在明年1月離任前達成儘可能多的交易。