智通財經APP獲悉，民生證券發佈研報稱，近期在豆包亮眼表現的催化之下，市場對字節鏈的關注度顯著提升，隨着字節入局AI硬件，除雲端外，字節端側邏輯也得到強化，雲廠商發力AI終端是產業發展的必然，增強用戶粘性的同時，也爲模型算力提供落腳點。展望未來，雲廠商從模型訓練、到ASIC算力建設、再至端側應用落地，將全面引領AI產業發展，而當下的字節豆包熱潮，也正是如此。後續雲廠商的合作伙伴+端側落地，將成爲2025年AI產業的主要敘事。
大模型千帆競渡，字節豆包爲何脫穎而出：儘管字節大模型起步晚，但後來居上，目前豆包DAU接近900萬，位居AI應用全球第二、國內第一。字節的成功可以歸結爲以下四點：①算力資源充足；②大力投流買量；③積極佈局AI硬件，爲豆包尋找C端應用場景；④有私域數據可以繼續大模型的Scaling Law。以豆包爲代表的AI產品，不僅深刻改變着AI應用的行業格局，更推動着AI終端的變革。
AI終端空間廣闊，有望改變電子產業的增長曲線：看好AI+智能終端的趨勢，AI將重構電子產業的成長，爲智能硬件注入全新的活力，帶來產品邏輯的深度變革，加速硬件的智能化、伴侶化趨勢。無論是手機、PC、AIOT、可穿戴設備、汽車電子，都有重估值的潛力。
端雲共振，數字芯片廠商有望高度受益於AI浪潮：AI應用的落地需要硬件的承載，在此過程中成爲行業領先者的重要“合作伙伴”至關重要，重要雲廠商(谷歌、微軟、Meta、字節、百度)+電子品牌廠商(蘋果、華爲、小米、特斯拉等)合作伙伴值得關注。
零部件方面，SoC作爲AI硬件的核心部分，重要性也愈加凸顯，隨着硬件形態快速創新，對核心SoC的能力要求將主要圍繞連接+處理兩個方向進化。早期耳機時代，連接和音頻處理是重中之重，但伴隨着耳機向眼鏡升級，視覺處理則更爲關鍵，ISP是最大增量。
建議關注雲端算力與端側硬件標的：
1、雲端算力：(1)ASIC：寒武紀(688256.SH)、海光股份；(2)服務器：工業富聯(601138.SH)、華勤技術(603296.SH)、聯想集團(00992)；(3)AEC：沃爾核材(002130.SZ)、精達股份(600577.SH)、神宇股份(300563.SZ)、瑞可達(688800.SH)、博創科技(300548.SZ)、兆龍互聯；(4)PCB：生益電子(600183.SH)、滬電股份(002463.SZ)、勝宏科技(300476.SZ)、深南電路(002916.SZ)；(5)散熱：英維克(002837.SZ)、高瀾股份(300499.SZ)；(6)電源：麥格米特(300341.SZ)、歐陸通(300870.SZ)、泰嘉股份(002843.SZ)。
2、端側硬件：(1)品牌：小米集團(01810)、漫步者(002351.SZ)、億道信息(001314.SZ)等；(2)代工：國光電器(002045.SZ)、歌爾股份(002241.SZ)、天鍵股份(301383.SZ)、佳禾智能(300793.SZ)等；(3)數字芯片：樂鑫科技(688018.SH)、恆玄科技(688608.SH)、星宸科技(301536.SZ)、富瀚微(300613.SZ)、中科藍訊(688332.SH)、炬芯科技(688049.SH)、全志科技(300458.SZ)等；(4)存儲芯片：兆易創新(603986.SH)、普冉股份(688766.SH)；(5)渠道配鏡：博士眼鏡(300622.SZ)、明月鏡片(301101.SZ)等。
風險提示：大模型發展不及預期，AI終端銷量不及預期，匯率波動。