智通財經APP獲悉，海通證券發佈研報稱，“科創板八條”“併購六條”等一些列監管政策頻出，“科技+併購”主線成爲市場關注重點。上市公司有望通過併購實現外延擴張，增強主營業務，進一步提升核心競爭力。從產業演進角度，“硬科技”領域的併購重組將推動產業鏈整合，有利於提升行業集中度，促進創新技術的發展。關注半導體企業併購的四條邏輯。
海通證券主要觀點如下：
在當前IPO節奏放緩的背景下，併購重組爲科技企業提供了新的上市渠道，這一趨勢值得投資者關注。
受IPO市場的階段性收緊影響，部分擬IPO企業考慮轉向併購賽道，從而使併購重組市場活躍度上升。在本輪科創板IPO節奏放緩的背景下，併購重組爲部分一級市場投資者提供了合理的退出渠道，而優質半導體企業將通過併購重組實現快速上市，從而整合產業鏈資源、提升市場競爭力。
24年9月，“併購六條”發佈後，半導體指數顯著跑贏大盤，半導體產業上市公司將積極進行併購重組，加強產業鏈協同效應及平臺型企業快速成長，併購市場升溫亦將激發半導體行業二級市場投資熱情。
半導體產業併購邏輯一：設備企業併購擴充產品線並獲得更多利基、創新性技術。
半導體產業併購主要分爲三種類型：(1)併購產業鏈上游，打通供應鏈；(2)擴充產品線並獲得更多利基、創新性技術及團隊，加速成爲平臺型企業；(3)跨行業併購。
半導體設備賽道符合第二種併購邏輯，通過對全球前五大半導體設備公司的發展歷史進行復盤，要驅動半導體設備公司不斷髮展、成長，需要把握住技術變革的機會，不斷創新，拓展產品線、滿足不同領域的客戶需求，通過併購，獲得更多利基、創新性技術。當前國內半導體設備上市公司收入、歸母淨利潤不斷增長，但仍然和海外半導體設備公司相比規模尚小，有着巨大的成長空間。
國內半導體設備的優秀公司在面對國內下游晶圓廠的建廠需求時，既要不斷滿足客戶端的個性化需求、又需要更具創新力的技術發展；與此同時，如果能借助投資收購實現更多產品線的補齊，爲客戶提供更爲完整的終端工藝應用解決方案，能夠使優秀的本土半導體設備公司穿越週期、不斷成長爲“中國的 AMAT”、“中國的 KLA”。
半導體產業併購邏輯二：材料企業併購實現工藝know-how持續精進。
半導體材料細分品類衆多，外延併購拓寬業務範圍爲企業做大的合理路徑，此外，半導體材料行業關鍵領域國產化率仍需突破，外延併購有利於打造平臺化企業合力實現跨越式發展。硅片在半導體材料中市場佔比較高(2022年佔比33%)，行業頭部企業可在同一品類下進行擴張，補充現有客戶對其他細分領域的需求，例如向300mm硅片拓展、補齊輕摻及重摻硅片產品線等；而溼化學品、光刻膠、氣體等半導體材料，內部細分產品衆多，化學品亦具備一定工藝互通性，外延併購對團隊及工藝know-how進行補足，有利於公司橫向擴展並持續精進工藝及良率。
半導體產業併購邏輯三：模擬IC企業併購實現業務縱深發展、補強產品線。
由於模擬行業自身產品迭代較慢、生命週期長、路徑依賴特徵不強、需要長期積累經驗及下游應用場景繁複等高門檻特徵，疊加頭部廠商通過持續併購拓展產品線，行業市場格局相對穩定，Top10廠商市場份額佔比呈現波動上升走勢，強者愈強趨勢顯著。
從國際頭部廠商TI、ADI的發展史來看，除內生成長外，外延併購也是模擬芯片企業做大做強、實現跨越式發展的必經之途。相較於海外龍頭，我國模擬芯片企業整體起步較晚、規模較小，但受益於中國龐大的市場需求因此發展迅速。
模擬IC設計企業進行併購主要關注以下邏輯：1)業務的協同性，能夠助推公司主營產品的橫向拓展和市場業務的縱深發展，繼續補強業務，擴大產品目錄；2)市場及客戶資源的互補性，例如能夠補充現有客戶對其他細分領域的需求；3)產品研發及閉環能力，例如標的團隊具備一定的銷售規模和研發建設能力，產品有一定的差異化競爭力。
半導體產業併購邏輯四：大股東整合科技屬性資產。
除了從同一細分子行業業務領域進行橫縱向拓張外，同一大股東控股企業整合、或地方國資收購國資參股企業，將硬科技屬性資產進行納入，亦爲半導體產業併購的邏輯之一。
風險提示：半導體週期復甦不及預期；行業競爭加劇；新產品拓展不及預期；下游建廠進度緩慢；技術研發進度不及預期；中低端產品領域競爭激烈；核心人才流失的風險；併購整合進度不及預期等。