智通財經獲悉，德國政府正準備對該國半導體行業進行數十億歐元的新投資。兩名參加了本週有關融資計劃的官方活動的人士說，預計補貼總額約爲20億歐元。德國經濟部發言人Annika Einhorn週四在一份聲明中表示，新的資金將提供給芯片公司，以發展“遠遠超過當前水平的現代生產能力”。
本月早些時候，德國經濟部發布了一項呼籲，要求芯片企業申請新的補貼，不過最終數字仍在變化。德國新政府將於明年2月選舉產生，可能會制定自己的預算，這給正在申請補貼的芯片公司留下了不確定性。
德國芯片行業面臨兩大挫折。英特爾(INTC.US)在馬格德堡的300億歐元芯片工廠有望成爲歐盟芯片法案支持的最大項目，獲得100億歐元的補貼，但這家陷入困境的美國公司在9月份推遲了其計劃。Wolfspeed Inc.和ZF Friedrichshafen AG也取消了在德國西部建立芯片合資企業的計劃。
根據《歐洲芯片法案》，德國第一輪芯片補貼被授予了英特爾以及英飛凌與臺積電(TSM.US)在德累斯頓的一家合資企業。德國經濟部希望利用新提議的資金資助10至15個項目，涉及多個領域，包括原晶圓生產和微芯片組裝。
Einhorn說：“資助的項目應該有助於德國和歐洲建立一個強大和可持續的微電子生態系統。”
世界各國政府一直在向芯片行業投入公共資金，以實現芯片組件的本地化生產，這些組件控制着從尖端人工智能到日常設備的一切。2023年通過的《歐洲芯片法案》旨在加強歐盟的半導體生態系統，到2030年將其市場份額翻一番，達到全球產能的20%。
此外，韓國財政部週三表示，在持續刺激政策的推動下，由政府附屬機構提供的貸款、保險和擔保組成的財政低息貸款明年將達到14.3萬億韓元(合102億美元)。另外，韓國政府在一份聲明中表示，政府計劃承擔首爾以南芯片製造集羣地下埋電纜所需的1.8萬億韓元的“很大一部分”資金。
韓國已於7月啓動了26萬億韓元的援助計劃，其中一部分將反映在明年的援助金額中。另外，韓國政府還計劃到2030年爲止，將半導體相關企業的稅收抵免率提高10個百分點，並建設規模達4萬億韓元的國家“人工智能計算中心”。