智通財經APP獲悉，長城證券發佈研報稱，電子行業庫存調整逐步到位，需求端逐步整體回暖。其中，受AI硬件創新提振，消費電子需求有望率先復甦，華爲迴歸推動智能手機需求整體逐步回溫，四季度消費電子旺季表現值得期待；汽車電子需求有望復甦，降成本動力持續強化，半導體行業景氣度回暖，晶圓代工稼動率持續提升，受益先進封裝擴張和AI需求驅動，玻璃基載板有望迎來產業導入良機。
長城證券主要觀點如下：
電子行業復甦態勢明顯，24Q3營收及盈利能力同環比均穩健增長。
24Q3申萬電子板塊營收9150.18億元，同比+19.10%，環比+14.28%；歸母淨利潤402.28億元，同比+20.90%，環比+12.62%。Q3營收環比增速排名前3的板塊爲消費電子零部件及組裝(QoQ+23.92%)、印製電路板(QoQ+11.65%)、分立器件(QoQ+8.97%)；Q3歸母淨利潤環比增速排名前3的板塊爲消費電子零部件及組裝(QoQ+39.07%)、分立器件(QoQ+34.01%)、印製電路板(QoQ+8.80%)。
ODM/OEM：旺季需求持續復甦，帶動代工產業鏈營收同環比明顯改善。
受益於消費電子旺季需求提升及終端新品發佈，24Q3ODM廠商整體營收表現同環比明顯改善。2024年前三季度，立訊精密營收穩健增長，主要系消費電子旺季需求提升，電腦周邊設備等傳統產品保持穩健成長，A客戶新品發佈帶來明顯動能，疊加公司外延併購的Qorvo、Cosmo相關主體帶來新增量。
華勤技術Q3營收同環比高增，主要得益於多業務線向上共振，尤其是服務器、高速網絡交換機、AIoT等業務有較高增速，此外，智能手機、穿戴設備等品類也保持良好增長勢頭。聞泰科技24Q3營歸母淨利潤環比扭虧爲盈，主要受益於產品集成業務Q3淨利潤環比大幅減虧。24Q3龍旗科技營收同比接近翻倍增長，主要系各板塊業務持續增長。歌爾股份24Q3營收平穩增長，該行判斷主要是三季度公司AR/VR大客戶發佈新品頭顯及A客戶發佈耳機新品，公司新品備貨帶動營收增長。
PCB：行業需求持續回暖，旺季效應帶動營收整體增長。
AI技術革新與市場需求復甦共同驅動本輪PCB行業週期景氣復甦，AI服務器及汽車電子是拉動高端PCB產品需求的主要引擎。得益於行業需求復甦及AI技術革命雙輪驅動，2024年前三季度PCB行業保持復甦態勢，進入下半年傳統旺季，多家PCB板塊公司實現營收和歸母淨利高速增長，主營業務中AI相關產品佔比高的公司盈利端表現優異。受產品和產線調整中費用上漲的影響以及原材料價格和匯率波動的因素，部分公司盈利表現下降。
存儲：存儲市場趨於平穩，下半年大容量需求強勁。
今年以來，全球科技企業開啓AI建設浪潮，對高容量、高性能存儲產品需求激增。來到下半年，北美互聯網廠商資本支出環比持續增加，對大容量QLCSSD、DDR5及HBM產品需求依舊強勁，國內方面，儘管包括運營商在內傳統服務器需求表現一般，但是在AI競備浪潮下，國內互聯網廠商AI服務器相關需求也表現積極。截止至2024年9月30日，DRAM指數爲554.78，NAND指數爲694.15。除了AI和服務器市場需求仍熱絡外，其餘包括手機、個人電腦和消費性電子產品均乏善可陳，預計四季度因進入季節性淡季，市場狀況也應會與三季度相近。
IC設計：數字芯片維持同比增長，模擬芯片利潤同比承壓。
24Q3數字芯片設計板塊同比改善、模擬設計芯片板塊同比承壓。數字芯片設計板塊，隨着智能手機等下游終端需求的復甦，全球CIS行業市場規模將呈現穩健增長的趨勢，鑑於索尼、三星逐步降低中國市場的CIS市場份額，國產廠商推出高階CIS，將有可能獲得更多的市場增長機會；模擬芯片設計板塊，工業目前仍在持續調整庫存，中國的電動汽車發展勢頭強勁。
面板：LCD終端市場有所回暖，面板廠整體盈利同比改善。
根據諮詢機構數據，2024年LCDTV面板價格自2月起全面上漲，7月轉跌，10月企穩，同時，LCDIT類面板價格波動小於TV面板價格，三季度價格整體維穩。面板大廠京東方在2024年前三季度LCD終端市場有所回暖，TV類產品受“以舊換新”政策的影響，市場需求得以提振，大尺寸化趨勢延續；IT類產品銷量受電競需求和“以舊換新”政策拉動同比實現增長；智能手機終端市場逐漸恢復。京東方得益於LCD終端市場需求復甦及產品結構優化，公司前三季度盈利同比大幅改善。
TCL華星亦表示，在下游備貨需求季節性波動的影響下，電視面板價格在上半年溫和上漲，自三季度小幅回落，目前呈持平態勢；受益於硬件產品創新和換機需求的帶動，中小尺寸面板產品出現結構性漲價後保持窄幅波動。受益於主要產品價格較去年同期上漲，TCL華星經營業績同比顯著改善。
此外，深天馬錶示，2024年前三季度，隨着產品規格的持續精進、產品結構的持續優化，以及極致降本工作的持續推進，公司整體毛利率環比保持提升，其中對利潤影響較大的柔性AMOLED智能手機顯示業務利潤環比改善幅度較好，TM17柔性AMOLED手機顯示業務在Q3實現單季毛利爲正，此外公司車載業務的規模發展和價值提升也帶動了車載顯示業務利潤規模的進一步擴大；在此基礎上，公司Q3單季實現歸屬於上市公司股東的淨利潤扭虧。展望2025年，消費端需求復甦有望拉動面板價格止跌回穩，OLED滲透率逐步提升有望帶動國產面板廠業績改善。
半導體代工：AI推動先進製程需求強勁，消費電子領域帶動行業企穩復甦。
2024年第三季度，全球硅晶圓出貨量延續了今年二季度開始的上升趨勢。整個供應鏈中的庫存水平雖有所降低，但仍維持在相對高位。具體而言，針對人工智能應用領域的先進硅晶圓需求持續表現強勁。相比之下，汽車電子與工業應用領域的硅晶圓需求依然處於疲軟狀態，手機及其他消費電子產品對硅晶圓的需求則呈現出一定程度的回暖跡象。臺積電在近期法說會上表示，市場對臺積電3納米和5納米技術的智能手機和人工智能相關需求強勁。
24Q3半導體市場受益部分消費電子等領域的帶動下出現企穩復甦信號，大陸廠商，中芯國際、華虹公司、晶合集成、芯聯集成等廠商業績均出現不同程度回溫。24Q3，中芯國際促進產品結構進一步優化，ASP、整體產能利用率、毛利率均實現提升；華虹公司營收、毛利率均優於指引，產能利用率也達到了全方位滿產，消費電子及部分新興應用等領域需求向好，功率半導體等需求情況的改善仍有待觀察；晶合集成自今年3月起產能持續處於滿載狀態，對部分產品代工價格進行上調，公司營收和產品毛利水平穩步提升；芯聯集成受益於新能源車及消費市場的回暖，公司SiC、12英寸硅基晶圓等新產品在頭部客戶快速導入和量產，促進公司業績穩健增長。
半導體封測：終端應用市場需求分化，先進封裝引領業績增長。
2024年前三季度，AI需求爆發帶動邏輯和高端存儲需求快速反彈，通訊、消費電子領域市場需求明顯復甦；汽車和工業領域於24H1需求較弱，於24Q3需求呈現修復態勢，封測產業需求主要由先進封裝推動。2024前三季度，受存儲器下游市場應用端回溫、人工智能與高性能計算等應用風潮推動，大陸封測三巨頭，長電科技、通富微電、華天科技業績亮點頻現。此外，先進封裝產能仍存在缺口，臺積電在近期法說會上表示CoWoS先進封裝產能持續喫緊。大陸封裝廠通富微電、華天科技、甬矽電子等廠商先後宣佈投入資源，佈局先進封裝相關技術與擴充產能，相關項目指向高性能存儲、高性能計算等AI應用領域。
先進封裝技術產品需求在未來幾年有望保持高速增長態勢，封測廠商有望受益先進封裝產能需求缺口，進而實現業績長期增長。
功率半導體：受益下游需求復甦，整體營收穩步增長。
在經濟復甦的大背景下，疊加下游行業景氣度攀升，功率半導體需求不斷增長，各大晶圓代工廠的產能接近滿載，部分功率半導體公司產品價格上調，庫存持續優化，整體營收穩步增長，盈利端表現分化。2024年Q3，四大功率半導體細分市場龍頭士蘭微、新潔能、揚傑科技、捷捷微電業績同比均呈現出不同程度的上漲態勢。
受益於下游市場逐步恢復，新興應用領域需求顯著增加，庫存加速消化，新潔能銷售情況持續向好，進而推動了業績穩步增長。得益於半導體市場需求逐步改善、消費類電子及工業市場需求逐步回升及汽車電子業務高速增長，揚傑科技2024年前三季度業績亦實現了穩健增長。2024年前三季度，受行業週期性調整及研發投入增加等因素影響，華潤微淨利潤同比有所下滑。
市場行情回顧：估值處於高位區間。
2024年年初至11月8日，上證綜指累計上漲16.05%，深證成指累計上漲17.19%，滬深300指數累計上漲19.61%，申萬電子板塊累計上漲24.29%。電子板塊指數PE-TTM(剔除負值)爲47.92，估值處於持續修復區間。2024年年初至11月8日，漲幅排名前五的子行業分別半導體設備(46.94%)、印製電路板(38.43%)、光學元件(36.72%)、集成電路封測(33.25%)、數字芯片設計(32.23%)，跌幅排名前二爲品牌消費電子(-4.94%)、模擬芯片設計(-0.99%)。
投資建議
推薦華勤技術(603296.SH)、昀冢科技(688260.SH)、南芯科技(688484.SH)、甬矽電子(688362.SH)、光弘科技(300735.SZ)、思特威-W(688213.SH)、格科微(688728.SH)、興瑞科技(002937.SZ)、中晶科技(003026.SZ)、晶合集成(688249.SH)、華虹公司(688347.SH)、晶豐明源(688368.SH)、沃格光電(603773.SH)。
風險提示：市場波動風險，市場競爭加劇，AI進展不及預期，中美摩擦加劇。