智通財經APP獲悉，國泰君安證券發表研報稱，半導體產業鏈轉債數量衆多，聚焦受益於行業週期回暖的半導體設計、製造、封測環節，以及半導體材料和設備中國產化率較低環節的轉債。短期來看，受益於消費電子需求復甦，半導體設計、製造、封測環節的轉債業績有望觸底回暖；中長期來看，光刻膠、電子特氣、先進封裝材料、半導體量/檢測設備、半導體設備零部件的國產化率有望突破，相關轉債值得關注，包括飛凱、華特、國力轉債等。
近年來國家大力支持科技產業，我國半導體產業鏈國產化迎來機遇。2018年以來，PVD、CVD、刻蝕設備、清洗設備、CMP等核心前道設備國產化率進一步突破，從小個位數增長到10%以上。材料國產化也提速明顯，拋光墊、拋光液、硅片、濺射靶材等核心材料也實現了穩步提升。2024年5月24日，國家大基金三期成立，註冊資本高達3440億元，規模超前兩期之和。2024年9月，證監會發布《關於深化上市公司併購重組市場改革的意見》，提出要支持上市公司向新質生產力轉型升級，國家大力支持科技產業，助力半導體產業實現自主可控。
半導體行業景氣度迎來複蘇，增長勢頭有望延續。經歷了2022-2023年的週期低估後，2024年全球半導體銷售強勢回暖。根據美國半導體行業協會（SIA）的數據，2024Q3全球半導體銷售額爲1660億美元，同比增長23.2%，環比增長10.7%，季度銷售額創2016年以來最大增幅。海關總署數據顯示，2024年前10個月，我國集成電路出口9311.7億元，同比增長21.4%。往後看，AI和汽車智能化滲透率提升有望進一步帶動半導體需求復甦。
風險提示：政策力度不及預期；正股波動較大；理財或二級債基贖回風險。