智通財經APP獲悉，10月30日，武漢新芯集成電路股份有限公司(簡稱“新芯股份”)申請上交所科創板上市審覈狀態變更爲“已問詢”。國泰君安證券和華源證券爲其保薦機構，擬募資48億元。
招股書顯示，新芯股份是國內領先的半導體特色工藝晶圓代工企業，聚焦於特色存儲、數模混合和三維集成等業務領域，可提供基於多種技術節點、不同工藝平臺的各類半導體產品晶圓代工。
報告期內，新芯股份以特色存儲業務爲支撐、以三維集成技術爲牽引，各項業務平臺深化協同，持續進行技術迭代，提供晶圓代工的產品廣泛應用於汽車電子、工業控制、消費電子、計算機、物聯網等各項領域，與各細分行業頭部廠商形成了穩定、良好的合作關係，營業收入呈總體增長趨勢。
在特色存儲領域，新芯股份是中國大陸規模最大的 NOR Flash 製造廠商，擁有業界領先的代碼型閃存技術，製造工藝涵蓋浮柵型與電荷俘獲型兩種主流結構。公司在浮柵工藝上製程節點涵蓋 65nm 到 50nm，其中 50nm 技術平臺具有業內領先的存儲密度；在電荷俘獲工藝方面爲客戶一代碼型閃存（產品 A）全球唯一晶圓代工供應商。
在數模混合領域，公司具備 CMOS 圖像傳感器製造全流程工藝，擁有多年穩定量產的 BSI 工藝和堆棧式工藝，技術平臺佈局完整、技術實力領先；公司12 英寸 RF-SOI 工藝平臺已經實現 55nm 產品量產，射頻器件性能國內領先，廣泛應用於智能手機等無線通訊領域。
在三維集成領域，公司擁有國際領先的硅通孔、混合鍵合等核心技術，公司雙晶圓堆疊、多晶圓堆疊、芯片-晶圓異構集成以及硅轉接板技術應用不斷拓展。
公司本次發行的募集資金扣除發行費用後的淨額計劃投入以下項目。募集資金投資項目包括 12 英寸集成電路製造生產線三期項目和特色技術迭代及研發配套項目，募集資金到位及募投項目的順利實施，將有利於公司搶抓三維集成與SOI 產業生態建設關鍵期。
財務方面，於2021年度、2022年度、2023年度以及2024年1-3月，新芯股份實現營業收入分別約爲31.38億元、35.07億元、38.15億元、9.13億元。同期，該公司實現淨利潤分別約爲6.39億元、7.17億元、3.94億元、1486.64萬元。