智通財經APP獲悉，國泰君安發表研報稱，隨着消費電子行業逐步回暖，AI、汽車電子、通信領域快速發展，PCB覆銅板、PCB銅箔行業需求或迎來拐點。行業中致力於不斷改善產品結構，積極佈局高性能產品賽道的龍頭企業或將受益。服務器、汽車電子PCB等領域快速發展，將推動覆銅板需求高增。中長期銅價呈上行趨勢，爲覆銅板價格提供向上支撐。目前除部分高性能覆銅板外，大部分覆銅板產品價格和盈利能力處於歷史較低水平。在海內外電氣設備、電網更換週期來臨、新能源汽車滲透率提升、以及人工智能發展的提振下或迎來快速增長，供需錯配下銅價或呈上行趨勢，從而對覆銅板價格形成有力支撐。
隨着消費電子行業逐步回暖，AI、汽車電子、通信領域快速發展，PCB覆銅板、PCB銅箔行業需求或迎來拐點。行業中致力於不斷改善產品結構，積極佈局高性能產品賽道的龍頭企業或將受益，業績有望高增，受益標的：生益科技、銅冠銅箔、中一科技銅箔行業底部企穩，高性能PCB銅箔仍存國產替代空間。銅箔主要分爲PCB銅箔和鋰電銅箔，2023年全球電子電路銅箔產能約爲83.05萬噸，我國產能佔約61%，其中國內銅箔上市公司中銅冠銅箔、中一科技的PCB產能較高。目前PCB銅箔加工費基本底部企穩，銅箔企業成品庫存開始去化，隨着消費電子回暖、產業鏈補庫人工智能浪潮下，有望拉動PCB銅箔的需求量，也將爲價格提供支撐。此外，部分高端PCB銅箔還需進口，而國內主要生產企業已佈局高端品的研發生產，未來有望實現國產替代。
服務器、汽車電子PCB等領域快速發展，將推動覆銅板需求高增。覆銅板主要應用於PCB板的製造，據QY Reasreach，隨着消費電子行業復甦、人工智能和汽車電子等領域發展，2023-2027年PCB產值增速有望達5.4%(其中服務器/數據存儲，汽車增速分別爲13.5%和7%)，推動全球覆銅板市場規模或從2023年的210.14億美元，增長至2030年的281.45億美元，CAGR爲4.26%，其中通信領域覆銅板市場規模佔比或持續提升至34%、車載電子的佔比或提升至9.13%。
中長期銅價呈上行趨勢，爲覆銅板價格提供向上支撐。目前除部分高性能覆銅板外，大部分覆銅板產品價格和盈利能力處於歷史較低水平。覆銅板成本中銅箔佔比較大約42%、其次爲樹脂(26%)、玻纖布(19%)等。2024年H1，宏觀因素疊加供需格局向好，銅價上漲，且銅箔加工費修復，帶動覆銅板價格上行，產品利潤有所提升中長期看，高品質銅礦逐漸減少，新增銅礦的建設週期較長，銅礦供應偏剛性;需求在海內外電氣設備、電網更換週期來臨、新能源汽車滲透率提升、以及人工智能發展的提振下或迎來快速增長，供需錯配下銅價或呈上行趨勢，從而對覆銅板價格形成有力支撐。
風險提示：需求不及預期，銅價大幅波動，行業競爭加劇。