智通財經APP獲悉，根據TrendForce集邦諮詢最新調查，受國產化浪潮影響，2025年國內晶圓代工廠將成爲成熟製程增量主力，預估2025年全球前十大成熟製程代工廠的產能將提升6%，但價格走勢將受壓制。
集邦諮詢表示，目前先進製程與成熟製程需求呈現兩極化，5/4nm、3nm因AI服務器、PC/筆電 HPC芯片和智能手機新品主芯片推動，2024年產能利用率滿載至2024年底。28nm(含)以上成熟製程僅溫和復甦，今年下半年平均產能利用率較上半年增加5%至10%。
由於多數終端產品和應用仍需成熟製程生產外圍IC，加上國際形勢導致供應鏈分流，確保區域產能成爲重要議題，進一步催化全球成熟製程的擴產。2025年各晶圓代工廠主要擴產計劃包括臺積電(TSM.US)於日本熊本的JASM，以及中芯國際(688981.SH)的中芯東方(上海臨港)、中芯京城(北京)、HuaHong Group(華虹集團) Fab9、Fab10和Nexchip (晶合集成)N1A3。
從需求面分析，2025年智能手機、PC/筆電、服務器(含通用型與AI 服務器)等終端市場出貨有望恢復年增長，加上車用、工控等歷經2024全年的庫存修正後出現回補需求，都將成爲支撐成熟製程產能利用率的主要動能。
然而，全球經濟情勢仍有隱憂，終端品牌與上游客戶下單態度也不積極，導致成熟製程訂單的能見度維持在一季左右，2025年展望仍充滿不確定性。據此，TrendForce集邦諮詢預估全球前十大晶圓代工業者明年的成熟製程產能利用率將小幅增長至75%以上。
TrendForce集邦諮詢指出，隨着新產能釋出，預估至2025年底，大陸晶圓代工廠成熟製程產能在前十大業者的佔比將突破25%，以28/22nm新增產能最多。而大陸晶圓代工業者 specialty process(特殊製程)技術發展以HV平臺製程推進最快，預計在2024年將實現28nm的量產。
展望整體2025年代工價格走勢，由於現有成熟製程全年平均產能用率不到80%，加上新產能急需訂單填補，預估成熟製程價格將繼續承受壓力，難以漲價。但在國內晶圓代工業者部分，基於國產化趨勢持續發展，考量上游客戶爲確保本地化產能需求，使代工廠對價格態度較爲強硬，預期將部分抵銷成熟製程價格下跌壓力，有望維持2024年下半年補漲後的價格，形成供需雙方的價格僵局。