智通財經APP獲悉，有着“芯片代工之王”稱號的蘋果、英偉達以及AMD等諸多美國科技巨頭唯一芯片代工廠商臺積電(TSM.US)，將在週四公佈第三季度詳細的業績報告。上週臺積電公佈了無比強勁的9月銷售額數據，再結合之前公佈的7月與8月數據，分析師們測算後的數據顯示整個第三季度臺積電銷售額大超預期。市場目前重點聚焦的利潤方面，分析師們普遍預期第三季度臺積電利潤將增長40%，得益於全球企業以及一些政府部門對於英偉達、AMD以及博通等臺積電重要客戶的AI芯片需求激增。
臺積電目前爲全球最大規模的合同芯片代工廠商，隨着佈局AI的狂熱浪潮未見降溫之勢且繼續席捲全球，其客戶英偉達以及博通等芯片巨頭，已經從市場對於AI最核心基礎設施——AI芯片的激增趨勢中受益。這些芯片巨頭對臺積電的芯片代工合約規模激增，進而推動臺積電自去年以來業績持續超預期強勁擴張，這也是臺積電臺股以及美股ADR股價自去年以來屢創新高的重要邏輯支撐。
臺積電長期以來是蘋果、英偉達、AMD以及博通等無晶圓(Fabless)芯片設計公司最核心的芯片製造商，尤其是爲英偉達以及AMD等芯片巨頭所代工的數據中心服務器端AI芯片，被認爲對驅動ChatGPT、Sora等生成式AI工具背後龐大的人工智能訓練/推理系統最爲關鍵的硬件基礎設施，且沒有之一。
根據LSEG最新彙編的22位分析師對於臺積電Q3利潤的測算，預計臺積電在截至9月30日的季度將實現淨利潤約2982億新臺幣(大約92.7 億美元)。一般來說LSEG的SmartEstimates測算對歷史數據更準確的分析師的預測給予更大權重。相比之下，2023年第三季度的淨利潤約爲2110億新臺幣，意味着有望實現同比激增40%。
近期市場對人工智能熱潮驅動的芯片公司業績增長勢頭能否持續存在巨大分歧，臺積電9月銷售額數據無疑大幅緩解投資者們對人工智能基礎設施支出減少的擔憂情緒。臺積電在上週的9月份銷售額報告中表示，以新臺幣進行計算，其第三季度銷售額整體大幅增長，輕鬆超過市場預期。
結合7月以及8月的銷售額統計，這家英偉達、AMD以及蘋果的最核心芯片製造商最新公佈的截至9月的當季銷售額約爲7597億新臺幣(大約236億美元)，高於分析師平均預期的7480億新臺幣，這也意味着臺積電第三季度整體銷售額同比增長36.5%，顯然超過臺積電7月份官方的預測區間，顯示出人工智能所需的最核心基礎設施——AI芯片的需求仍然非常強勁。此前在7月份的業績電話會議上，臺積電管理層預測第三季度銷售額區間爲224億美元至232億美元。
臺積電手握全球AI芯片幾乎所有產能
“臺積電大多數核心客戶的產品開始與AI緊緊關聯，臺積電可謂AI熱潮最大贏家之一。旗下核心客戶，包括蘋果、英偉達、AMD、高通和聯發科，都在推出嚴重依賴臺積電最先進芯片製造工藝的新產品。”President Capital Management董事長Li Fang-kuo在接受媒體採訪時表示。“因此，我預計臺積電第三季度利潤將遠遠超出預期。”
此外，臺積電還將在週四的業績電話會議上更新季度以及全年銷售額的展望區間，還包括其資本支出預期，因爲臺積電正在努力擴大3nm、4nm以及5nm芯片製造產能，尤其是聚焦於AI訓練/推理的芯片產能來滿足英偉達等大客戶幾乎無止境的需求，以及擴大CoWoS先進封裝產能——這種類型的先進封裝技術對於英偉達Blackwell AI GPU產能至關重要。
臺積電憑藉在芯片製造領域數十年造芯技術積澱，以及長期處於芯片製造技術改良與創新的全球最前沿(開創FinFET時代，並且推動2nm GAA時代開啓)，以領先全球芯片製造商的先進製程和封裝技術，以及超高良率長期以來霸佔全球絕大多數芯片代工訂單，尤其是5nm及以下先進製程的芯片代工訂單。
毫不誇張地說，臺積電以一己之力卡着AI芯片領導者英偉達、博通以及AMD的AI芯片產能脖子，控制者全球幾乎所有的AI芯片產能。成爲臺積電兼任董事長和首席執行官的新“掌舵人”魏哲家近日在臺積電股東大會上重申他對人工智能技術迭代發展將推動2024年芯片行業強勁復甦的預期，魏哲家還在股東大會上告知股東們：目前市面上幾乎所有AI芯片由臺積電製造。
臺積電當前憑藉其領先業界的2.5D以及3D chiplet先進封裝喫下市場幾乎所有5nm及以下製程高端芯片封裝訂單，並且先進封裝產能遠無法滿足需求，英偉達H100/H200長期以來供不應求，正是全面受限於臺積電2.5D級別的 CoWoS封裝產能。目前蘋果、AMD等芯片巨頭轉向臺積電3D級別的先進封裝產能，或將進一步推動臺積電先進封裝產能供不應求。
根據華爾街分析師預期，從2024年第四季度開始，在英偉達全新Blackwell架構的GB200，以及AMD全新MI325系列需求推動之下，4nm或者3nm及以下最先進製程將持續爲臺積電帶來巨大營收貢獻，而明年起3nm以及一部分2nm級別的芯片製程和CoWoS等先進封裝代工價格全面上漲則有助於2025年以及後續幾年業績激增。
當前AI芯片需求可謂無比強勁，未來很長一段時間可能也是如此。AMD首席執行官蘇姿豐近日在新品發佈會上表示，包括AI GPU在內的數據中心AI芯片需求規模遠遠超出預期，並且預計到2027年，數據中心AI芯片市場規模將達到4000億美元，並在2028年進一步升至5000億美元，意味着從2023至2028年間全球數據中心AI芯片市場規模的年複合增長率有望超過60%。
除了中國臺灣工廠之外的芯片代工廠擴張規模也是市場關注焦點。臺積電當前正斥資數十億美元在海外建設新工廠，其中包括在美國亞利桑那州投資650億美元建設三座芯片製造工廠，不過該公司表示，大部分芯片製造業務以及核心先進封裝產能仍將留在臺灣工廠。
在7月份的最近一次業績電話會議上，臺積電宣佈上調全年銷售額預期，並將今年的資本支出區間上調至300億美元至320億美元之間，而之前的預測爲280億美元至320億美元。
華爾街繼續看漲臺積電，股價蓄力突破前高點
華爾街頂級投行們近期紛紛上調臺積電臺股以及臺積電美股ADR目標股價，意味着臺積電股價漲勢未止，且再度向萬億美元總市值發起衝擊。自今年以來，臺積電美股ADR價格狂飆超85%，並且近期很有可能突破7月曾創下的歷史最高點192.845美元。臺積電美股ADR在上週五收於190.81美元。
華爾街大行們上調臺積電股價的核心邏輯均在於勢不可擋的史詩級人工智能熱潮帶來的AI芯片代工訂單數量激增，以及2025年將出現利潤豐厚的3nm及以下級別最先進芯片製程和CoWoS先進封裝代工價格大幅上漲，有望共同大幅推高該公司業績以及繼續拔高估值。
花旗預計，到2025年底，包括英偉達與AMD新款AI GPU在內的全球大多數數據中心服務器AI加速器將遷移到3nm工藝，甚至一部分可能將嘗試臺積電更昂貴的2nm或者1.8nm工藝，這將爲臺積電帶來更大規模訂單，該行預計其3nm芯片製造工藝利用率預計將至少在2025年保持需求強勁的供不應求狀態。
摩根士丹利的分析團隊在一份研究報告中表示，受英偉達人工智能芯片強勁需求以及蘋果等公司的芯片外包需求所推動，臺積電在未來五年內可能繼續實現15%-20%的銷售額複合年增長率。大摩的分析團隊表示，在無比強勁的AI芯片需求和蘋果3nm芯片產量的進一步增加推動下，臺積電的毛利率可能會從第三季度的55%略微提高到第四季度的55.5%。他們還表示，臺積電在成功上調2025年芯片代工以及CoWoS先進封裝價格後，有望在2025年及以後將毛利率維持在歷史最高水平附近。
股價預期方面，摩根士丹利分析團隊將臺積電臺股的12個月內目標股價由1220新臺幣升至1280新臺幣，重申“增持”評級，以及行業首選地位。相比之下，臺積電臺股週一收於1045新臺幣。
臺積電美股ADR股價方面，Tipranks彙編的華爾街分析師預期顯示，共識評級爲“強力買入”，分析師平均目標股價爲205.00 美元，與最新收盤價格190.81 美元相比，未來12個月的潛在漲幅高達7.44%。來自華爾街金融服務公司 Needham 的分析團隊近日將臺積電ADR的12個月內目標股價從之前的 168.00 美元大幅上調至 210.00 美元，同時維持該股的“買入”評級。另一知名機構Susquehanna則重申對於臺積電ADR高達250美元的目標股價。