智通財經APP獲悉，中原證券發佈研報稱，目前全球半導體月度銷售額創下歷史新高，並繼續同比增長；蘋果、華爲、Meta等廠商陸續發佈消費電子新產品，消費電子新品進入密集發佈期；OpenAI發佈全新o1系列大模型，AI大模型持續迭代；海外不斷加大對半導體出口管制，半導體國產替代加速推進；建議關注芯片設計、先進製造、先進封裝、半導體設備及零部件、AI算力產業鏈、AI終端產業鏈等方向。
9月半導體行業表現相對較強。2024年9月國內半導體行業(中信)上漲22.99%，同期滬深300上漲20.97%，半導體行業(中信)年初至今上漲11.98%；9月費城半導體指數上漲0.28%，同期納斯達克100下跌1.65%，年初至今費城半導體指數上漲19.22%。
全球半導體月度銷售額繼續同比增長，存儲器月度價格環比回落。2024年8月全球半導體銷售額同比增長20.6%，連續10個月實現同比增長，環比增長3.5%，全球半導體市場月度銷售額創下歷史新高；根據WSTS的預測，上調預測2024年全球半導體市場銷售額同比增長16%，預計2025年將同比增長12.5%。
下游需求呈現結構分化趨勢，消費類需求在逐步復甦中，根據Canalys的數據，全球智能手機出貨量24Q2同比增長12%，全球PC出貨量24Q3同比增長1.3%，預計AI手機及AIPC滲透率快速提升，全球可穿戴腕帶設備出貨量24Q2同比增長0.2%，全球TWS耳機出貨量24Q2同比增長12.6%。
全球部分芯片廠商24Q2庫存水位環比繼續提升，國內部分芯片廠商24Q2庫存水位環比繼續下降，庫存持續改善；晶圓廠產能利用率24Q2環比持續回升，預計24H2有望繼續提升。2024年9月DRAM與NANDFlash月度現貨價格環比回落，整體進入上行趨勢中調整階段。
全球半導體設備銷售額24Q2同比增長4%，中國半導體設備銷售額24Q2同比增長62%，2024年8月日本半導體設備銷售額同比增長22.0%，環比增長0.9%；SEMI預計2024年全球半導體設備銷售額同比增長3.4%，2025年繼續增長17%。全球硅片出貨量24Q2同比下降8.9%，環比增長7.1%。綜上所述，目前半導體行業已開啓新一輪上行週期，AI爲推動半導體行業成長的重要動力。
風險提示：下游需求不及預期，市場競爭加劇風險，國內廠商研發進展不及預期，國產化進度不及預期，國際地緣政治衝突加劇風險。