智通財經APP獲悉，中信證券發佈研報稱，結合當前半導體行業銷售額、諮詢機構的預測情況以及國內外半導體廠商的表現及展望，認爲半導體週期在前期雲端算力+存儲漲價的因素拉動下顯著修復，目前處於溫和復甦狀態，該行預計後續主要的成長動力爲雲端算力的景氣度持續+端側AI的爆發。此外國內半導體產業替代持續推進，受益政策支持、週期反轉、增量創新、國產替代多方面利好帶動，下一階段有望迎來更好表現。
中信證券主要觀點下：
半導體產業整體溫和復甦，後續期待AI與國產化持續拉動高需求。
本輪半導體週期於2023年3月觸底反彈(3月絕對值見底，10月同比增速轉正)，其主要驅動力來自雲端算力需求爆發+存儲漲價;截至24Q2，半導體銷售額增速仍相對強勁，根據WSTS預測，2024年全球半導體銷售額增速預計爲16%。展望2025年，雲端算力高景氣有望持續，同時我們期待端側AI成爲拉動半導體產業繼續上行的下一個重要增長點。國內半導體產業受益政策支持、週期反轉、增量創新、國產替代多方面利好帶動，並在端側AI領域參與度提升+國產算力逐步突圍，有望在下一階段迎來更好的表現。
產品視角：AI相關板塊持續強勁，其他板塊溫和復甦。
當前位置，我們從產品角度對半導體細分板塊進行梳理，當前半導體多個細分板塊所處週期位置存在差異，AI相關度高的邏輯芯片、存儲細分品類持續強勁，對應先進製程與先進封裝產能供不應求，其他板塊受益於補庫，週期大多處於溫和復甦階段，具體來說：
1)晶圓代工板塊：晶圓代工產能利用率環比改善(國內高於海外)，高性能計算與旗艦手機主芯片對應的先進製程產能持續滿載;
2)封裝測試板塊：趨勢與晶圓代工類似，產能利用率在修復通道中;
3)邏輯芯片板塊：海外持續受益雲端算力需求，國內主要受益AIoT補庫需求，此外國產算力正逐步突圍;
4)存儲芯片板塊：預計主流存儲需求及價格走勢在不同下游走向分化，AI領域的HBM和SSD高景氣持續;
5)模擬芯片板塊：逐步走出底部，其中消費類早於汽車工業類，國內市場復甦節奏也比海外更明顯;
6)功率器件板塊：中高壓產品持續承壓，國產中低壓率先修復。
下游視角：消費電子迴歸正常，汽車工業仍有去庫，AI相關高景氣。當前，從不同下游角度對半導體需求進行梳理，我們觀察到：
1)消費電子：從補庫階段的強勁需求逐步迴歸正常，其中a)IoT品類24Q3需求環比持續增強，但增速有所放緩;b)手機品類H2有一定基數壓力，全年有望實現5%左右增長;c)PC 品類需求修復低於預期，但24Q2銷量增速也開始轉正，全年有望實現低個位數增長。中長期來看，端側AI有望成爲半導體週期下一個重要拉動力，其中手機與PC先行，AIoT後續有望跟進。
2)服務器：是當前半導體最重要的需求拉動力，尤其是AI服務器相關芯片需求(GPU、HBM、配套芯片等)。具體來看，大型雲廠商對於高端AI服務器的需求持續強勁，算力行業景氣度持續上行;傳統服務器方面，目前基本走出史上最長的消化期，更新換代需求逐步落地。
3)汽車和工業：整體面臨比預期更長以及更顯著的調整，汽車電子持續受益電動化與智能化趨勢，但汽車銷量走弱以及去庫存導致整體需求承壓，後續繼續關注單車價值量提升對整體需求的拉動;工業電子內部需求分化，自動化相關需求相對承壓。
投資策略：
該行認爲，過去一年在雲端算力和存儲漲價拉動下半導體週期整體顯著修復，目前處於溫和復甦狀態。展望2025年，全球半導體產業規模有望持續成長，雲端算力高景氣有望持續，同時期待端側AI成爲拉動半導體產業繼續上行的新增長點。國內半導體產業作爲科技新質生產力的底層基座，受益政策支持、週期反轉、增量創新、國產替代多方面利好帶動，並在端側AI領域參與度更高，有望在下一階段迎來更好的表現，建議關注以下五條主線：
1)雲端算力持續高景氣+國產算力突圍。
2)端側AI爆發在即，疊加消費電子增量需求帶動。
3)國內半導體設備市場有望進一步提升，建議關注長週期具備國產化率提升邏輯的半導體設備/零部件板塊。
4)國內半導體制造整體產能缺口仍大，尤其是先進芯片領域有巨大提升空間，建議關注晶圓/封測廠核心資產。
5)汽車工業需求修復+國產替代持續推進，建議關注有望受益行業格局優化的模擬芯片板塊龍頭。
風險因素：
全球宏觀經濟低迷，下游需求不及預期，產品創新不及預期，國際產業環境變化和貿易摩擦加劇風險，匯率大幅波動等。