10月9日，鴻騰精密（06088.HK）走勢強勁，早盤一度拉升達21.85%，而後受港股大盤走勢影響，該股開始震蕩回落。截至收盤，鴻騰精密股價漲幅收窄至3.33%，報2.79港元/股。自9月20日迄今，鴻騰精密累計漲幅54%，年初至今股價累計漲幅達136%。
對於今日鴻騰精密逆勢收漲或與利好消息催化影響。
消息面上，鴻騰精密的控股股東鴻海精密工業股份有限公司（簡稱：鴻海，2317.TW）高管透露，該公司正在墨西哥建造全球最大的英偉達GB200芯片制造工廠，以應對外界對英偉達Blackwell平台的巨大需求。
據悉，今年3月，英偉達推出首款Blackwell芯片GB200，宣稱是目前「全球最強大的芯片」，適合AI大模型當下市場的發展需求。
據英偉達透露，GB200有望在今年四季度批量發貨，隨後可能大規模鋪開。目前，市場對GB200的銷量寄予厚望，預估2025年出貨量有機會突破百萬顆，將佔英偉達高端GPU出貨量的近40%-50%。
國金證券表示，AI需求旺盛，北美四大雲廠商AI資本開支持續高增長，隨著英偉達B系列芯片大批量出貨，產業鏈將迎來較好的拉貨機會，看好核心受益公司。
鴻海是「全球最大的服務器制造商」，在全球服務器市場的市佔率達40%。其董事長劉揚偉表示，鴻海已經準備好成為全球首個量產出貨英偉達GB200AI芯片的公司。
同時，劉揚偉強調，鴻海的供應鏈已為AI革命做好了準備，通過「垂直整合的能力」，鴻海能夠提供支持英偉達GB200芯片的基礎設施，包括先進液冷和散熱技術，以及AI的關鍵零件、服務器與機櫃、AI數據中心等等。
而鴻騰精密作為鴻海的上市子公司，目前已經成長為全球服務器連接器龍頭廠商之一。市場普遍認為，在全球AI浪潮下，受益於AI數據中心建設對相關高速連接產品的強勁需求，未來鴻騰精密有望迎來新的發展機遇。
招銀國際此前研報指出，鴻騰精密表示其配套大客戶GB200系列產品的液冷CDU零組件及電源busbar零部件已經通過驗證，可以在今年内實現出貨，預計今年佔公司總收入比率約為1%-3%，並將在2025年有更大的增長潛力。公司管理層表示，GB200系列的背板連接器產品也已經送樣，在等待客戶驗證的過程中。由於AI服務器業務的良好表現，管理層上調全年網絡互連業務收入指引，由5%-15%同比增長提升至高雙位數百分比同比增長。
光大證券研報亦指出，英偉達GB200 NVL機櫃GPU與NV Switch採用銅互聯方式，相關連接產品具備專利、制造壁壘。該行認為，鴻騰精密憑借多年連接器行業的技術積累、精益制造能力，有望通過英偉達認證，進入背板連接供應商名單。