智通財經APP獲悉，美國銀行表示，伴隨着高通(QCOM.US)和英特爾(INTC.US)收購動態的持續發展，臺積電(TSMC.US)也面臨着潛在機遇和風險。
此前有報道稱，高通最近就收購英特爾一事與該公司進行了接觸，不過部分分析師認爲這一交易恐難實現。此外，據報道，阿波羅全球管理公司已提出向陷入困境的芯片製造商英特爾投資50億美元。
以Brad Lin爲首的分析師表示，高通是臺積電前五大客戶之一，營收貢獻率在5-9%之間。英特爾目前將約30%的晶圓部分外包給臺積電(爲臺積電貢獻了5-9%的收入)，並計劃將這一比例降至20%。
如果英特爾的英特爾晶圓代工服務(Intel Foundry Services，簡稱IFS)因該交易獲得足夠支持，並在產品開發上執行，則或將減緩外包給臺積電的步伐。值得關注的一個關鍵因素在於，若高通選擇出售IFS或將其整合到自身業務中，它將如何對IFS加以利用。但分析師認爲，如果高通選擇出售，英特爾可能會加速外包進程，並使臺積電受益。
Lin和他的團隊還表示，出於通常與代工廠有關的執行風險，總部位於臺灣的半導體公司聯發科(MediaTek)可能會從這筆潛在交易中受益。
分析師補充稱，高通與三星晶圓代工廠(Samsung Foundry)合作推出的驍龍888是一個面臨重大性能挑戰的典型例子，這導致聯發科(與臺積電)在高端智能手機系統芯片(SoC)領域的市場份額上升。
分析師指出，臺積電的技術領先地位和卓越的執行力可能會繼續爲聯發科提供芯片性能方面的競爭優勢。如果交易後形勢發生變化，受益於臺積電在代工服務方面的卓越表現，聯發科可以進一步提升其行業地位。
此外，Lin和他的團隊表示，高通一直是臺積電的主要客戶，主要是在臺積電的前沿節點上。對英特爾的潛在收購可能使高通能夠擴展到x86和高性能計算(HPC)市場。
然而，分析師指出，高通與臺積電和其他晶圓廠在不同(ARM)架構上的現有關係，可能會使與英特爾主要基於x86晶圓廠的整合複雜化。
這筆潛在的交易也面臨着風險，包括可能會推遲或阻止收購的監管挑戰。分析師補充稱，這些因素加上英特爾疲弱的財務狀況，給整個半導體市場帶來了不確定性。
華爾街分析師對該股平均評級較爲積極，爲強力買入。