智通財經APP獲悉，摩根士丹利在其9月15日發佈的研究報告《寒冬即將來臨》中提出了對全球芯片行業的悲觀預測，認爲AI泡沫即將破裂，並對韓國內存芯片製造商SK海力士和三星電子的前景表示擔憂。報告指出，由於通用DRAM需求疲軟和AI專用高帶寬內存(HBM)的預計供應過剩，這兩家公司的股價應聲下跌。
摩根士丹利將SK海力士的評級從“增持”下調至“減持”，並將目標價從26萬韓元大幅削減至12萬韓元，理由是其定價能力正在減弱。同時，三星電子的目標價也被下調27.6%，至7.6萬韓元。報告中提到，隨着行業進入週期後期，收入增長和利潤率將面臨更大挑戰。
然而，這一悲觀預測並未得到所有分析師的認同。三星證券的分析師黃民成指出，SK海力士的HBM產能預計將從今年年底的每月13萬片增加至2025年底的15萬片，且該公司將只生產預合同量的產品。他還質疑，如果HBM真的面臨供應過剩，爲何英偉達(NVDA.US)還會向三星電子尋求額外供應。
據瞭解，HBM是一種高性能的半導體芯片，通過將多個DRAM芯片堆疊在一起，爲生成式AI設備、高性能數據中心和機器學習平臺提供支持。大多數芯片分析師認爲，HBM市場是由定製產品和客戶認可驅動的，因此供應過剩的風險較小。
臺灣市場追蹤機構TrendForce也表示，由於DRAM整體平均售價預計到2025年將上漲，且HBM滲透率的提高有望幫助穩定DRAM市場，因此對行業的前景“不那麼悲觀”。野村證券也認爲，考慮到一些芯片製造商可能出現生產中斷，實際的供應過剩“不太可能發生”。
Shinyoung Securities Co.預測，明年全球HBM的需求和供應量將分別達到2200億GB和1900億GB，這表明供應短缺的現象將持續存在。對此，Shinyoung的分析師Park Sang-wook指出：“儘管通用DRAM的需求顯示出疲軟跡象，但HBM的強勁需求將有效抵消這一趨勢。”
移動設備和 PC 對 DRAM 的需求疲軟
在最近發佈的市場分析報告中，摩根士丹利指出移動設備和個人電腦對DRAM的需求正在放緩，這一觀點得到了衆多分析師的共鳴。全球範圍內，個人電腦和智能手機市場持續表現不佳，例如，蘋果公司最新推出的iPhone 16系列的預購量較前一代下降了13%。
受此影響，一些韓國證券公司已經下調了對國內芯片製造商第三季度收益的預期。儘管如此，行業巨頭三星和SK海力士均對外表示，他們觀察到智能手機和個人電腦對內存芯片的需求仍然保持穩定。
與此同時，中國長鑫存儲科技正在積極擴大其DDR4內存芯片的產能，這一策略使得韓國芯片製造商在與中國企業的價格談判中面臨更大的壓力，引起了市場的廣泛關注。
不過，野村證券認爲，韓國芯片製造商將能夠靈活應對市場變化。他們預計這些公司將減少舊款DDR4芯片的生產，轉而增加更先進的DDR5芯片的產量。如果市場情況需要，韓國芯片製造商也準備調整整體的生產水平，以保持競爭力和盈利能力。
對於SK海力士的股價展望，分析師們的看法不一。未來資產證券公司維持SK海力士的目標價在26萬韓元，並預計2025年該芯片製造商的營業利潤將增長71%。Mirae Asset的分析師Kim Young-gun也表示，鑑於HBM盈利能力的上升，SK海力士即使在芯片行業寒冬中也將表現出色。
一些分析師建議投資者等到今年年底，因爲市場普遍預計第三季度收益會下降。三星證券的Hwang預測，美國總統大選後，11月左右可能會出現市場反彈，屆時降息也可能刺激經濟。
總體而言，儘管摩根士丹利的報告引發了市場對芯片行業的擔憂，但許多分析師認爲，HBM市場的定製化和客戶認可特性，以及韓國芯片製造商的靈活應對策略，將有助於緩解供應過剩的風險，並保持行業的穩定發展。
