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中信證券:電子迴歸正常需求下的旺季節奏 AI相關高景氣

發布 2024-9-19 上午08:22
© Reuters.  中信證券:電子迴歸正常需求下的旺季節奏 AI相關高景氣
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智通財經APP獲悉,中信證券發佈研報稱,24Q3電子行業迴歸正常需求下的旺季節奏,其中消費電子迴歸正常,汽車工業溫和復甦,AI相關高景氣。下游來看,蘋果(AAPL.US)Q3需求平穩,安卓拉貨需求部分後移至Q4,海外和IoT相關表現出現分化;汽車和工業邊際持續溫和好轉,服務器繼續DDR5升級迭代;中游端拉貨與下游節奏類似;國產替代角度,下游存儲和邏輯擴產持續,各家全年業績和訂單預期不變,但利潤端出現分化。綜合來看,表現相對亮眼的細分板塊有果鏈龍頭、IoT芯片龍頭、CIS、設備龍頭、被動龍頭、算力相關PCB等。

中信證券主要觀點如下:

ToC消費端:蘋果需求平穩,安卓需求後延,海外和IoT相關表現出現分化。

1)蘋果手機端:我們預計24Q3終端銷量保持穩定,出貨量同比持平至5200萬臺;預計下半年新機備貨量約8900-9000萬部,同比中低個位數增長。供應鏈端,備貨節奏同比有所提前,收入端有增長,但匯兌可能對利潤端有負向影響,導致利潤增速弱於收入。我們預計有新料號和增量需求的公司表現相對優秀。

2)安卓手機端:我們預計24Q3終端銷量承壓,出貨量同比-6%/環比持平至2.43億部,主要源於23Q3高基數(華爲發佈新產品及安卓手機廠備貨節奏提前)+24Q3安卓旗艦機備貨節奏整體靠後(如華爲發佈會推遲),以及庫存結構變化(24Q2庫存偏高);我們預計安卓機Q4銷量好於Q3,下半年整體仍有溫和增長。供應鏈端,我們預計Q3營收環持平附近波動,Q4動能更強,整體相對平淡,其中有新料號和增量需求的公司表現相對優秀,部分環節(如存儲)受漲價預期影響提前備庫導致拉貨節奏有調整,部分公司Q3環比可能下滑。

3)海外和IoT相關:我們預計24Q3需求環比增強,但是增速放緩,節奏上開始顯現差異,部分公司需求表現更好。

4)其他需求:我們預計電子煙需求回落、電視大盤拉貨動能較弱。

ToB非消費端:汽車和工業邊際持續溫和好轉,服務器繼續DDR5升級迭代。

1)汽車:我們預計部分細分恢復拉貨,部分細分在去庫存尾聲,但因競爭等影響整體價格較弱。

2)工業:我們預計整體處於去庫存尾聲,預期部分細分領域下半年需求溫和好轉。

3)光伏:至24Q2去庫影響逐步消除,結構上如戶儲等部分領域需求較景氣,我們預計整體光伏下半年有望持續改善。

4)服務器:DDR5持續升級迭代,我們預計相關公司業績逐季向上。

半導體板塊:整體保持溫和復甦,國產替代景氣度維持,短期利潤端出現分化。

1)製造封測:Q3旺季正常溫和復甦,製造端12寸稼動率接近滿產,8寸稼動率環比微增,其中DDIC需求減弱、CIS需求繼續增強,Q3整體晶圓片ASP有望環比回升但持續性待觀察;封測端稼動率正常提升,有國產替代邏輯或國內客戶佔比高的公司表現更好。

2)半導體設備/零部件:業績整體符合預期,下游存儲和邏輯擴產持續,各家全年業績和訂單預期不變。2023年訂單逐漸轉化成收入,保持穩速增長,但是由於客戶結構和研發節奏的不同,利潤端有分化。24Q3訂單整體環比穩定,期待先進存儲和邏輯繼續擴產,明年訂單繼續增長有信心。

3)主流存儲:晶圓端,我們預計24Q3主流存儲DRAM、NAND合約和現貨市場價格走勢持續脫鉤,預計24Q4合約價漲幅或將進一步收窄或出現小幅下滑,AI拉動高端HBM價格有望持續上漲;模組端,整體營收邊際走弱,AI服務器、數據中心高景氣度延續,相關高端DDR5、SSD模組產品價格有望持續上漲。

4)利基存儲:我們預計SLC NAND Flash價格有望保持平穩或溫和上漲,NOR Flash價格、利基DRAM(DDR3、DDR4)或將保持平穩。

5)功率:我們預計中低壓功率受益價格上漲,營收端環比提升;中高功率靜待庫存消化完成。

6)模擬:我們預計消費類廠商業績持續復甦但有所放緩,工業汽車相關廠商業績進入溫和復甦階段。

電子零組板塊:AI相關高景氣,被動內部分化,其他版塊出現波動。

1)我們預計PCB稼動率維持,其中AI+汽車需求相對強勁;

2)我們預計被動元件內部分化,消費類阻容感需求持續向好,薄膜與鋁電解從24Q2開始逐步走出景氣底部;

3)我們預計Mini LED持續放量,LED顯示應用有望環比改善,照明領域景氣度回落;

4)我們預計面板價格及稼動率提前回調,業績隨之環比波動;

5)我們預計安防需求仍有一定承壓,頭部廠商業績個位數小幅復甦中。

風險因素:

全球宏觀經濟低迷風險;國際政治環境變化和貿易摩擦加劇風險;下游需求不及預期;AI創新不及預期;AI商業化進度不及預期;安卓產業鏈創新不及預期;MR銷量不及預期;國產替代進程不及預期;國內晶圓廠擴產不及預期;先進製程技術發展不及預期;下游廠商競爭加劇;通脹導致的原材料漲價風險;制裁加碼的風險;匯率大幅波動等。

投資策略:

24H1電子行業整體業績受益需求復甦+去年同期低基數迎來兩個季度的高成長,往後將迎來高基數的考驗。但我們認爲溫和復甦的方向是明確的,AI創新的動能是充沛的,尤其在今年年中時點,端側AI爆發拐點已然確立。在復甦趨勢確立+創新拐點到來的背景下,我們對行業未來2~3年持續高景氣的發展非常有信心,看好板塊“短期繼續復甦+中長期端側AI放量+國產替代持續”的基本面改善邏輯。但我們也提示關注四季度可能出現的地緣政治變化和匯兌波動對板塊情緒和估值產生的外部擾動。

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