智通財經APP獲悉，近日，摩根士丹利發佈研報，將SK海力士的目標價大幅下調54%，從26萬韓元下調至12萬韓元，並將三星電子的目標價下調27.6%，從10.5萬韓元降至7.6萬韓元。所引用的原因是，由於智能手機和PC需求減少，對通用型DRAM的需求減少，加上高帶寬內存(HBM)供過於求，導致價格下跌。摩根士丹利還將其對韓國科技股的投資評級從“中性”下調至“謹慎”。
這份題爲“凜冬將至”的報告是繼上個月的“爲見頂做好準備”之後發佈的，該報告警告了人工智能泡沫。該行一直對韓國存儲半導體公司持悲觀態度，理由是對通用型DRAM的需求疲軟和人工智能專用HBM的供過於求。
摩根士丹利預測，明年內存芯片公司的HBM供應將達到2500億Gb，超過需求(1500億Gb)66.7%。該行還預測，三星電子全面進入HBM市場將是供應過剩的主要原因。
反對聲音
不過，半導體業界認爲這一前景過於悲觀。他們認爲，摩根士丹利忽視了HBM市場的特點，即該市場在客戶認可的情況下生產定製產品。SK海力士和三星電子已公開表示，“到2025年爲止，HBM已經售罄”。
批評人士還認爲，摩根士丹利低估了大型科技公司的人工智能投資，而這些投資是HBM需求的基礎。該報告預測，10大科技公司的人工智能投資增長率將從今年的52%大幅下降到明年的8%。這與一項預測的13家主要科技公司今年和明年分別增長33.7%和13.4%形成了鮮明對比。瑞穗證券表示，“隨着人工智能服務器投資的增加，HBM市場將繼續增長”。
摩根士丹利還預計，通用型DRAM將在今年第四季度達到峯值，從明年開始下降，直到2026年，理由是使用半導體的IT產品消費缺乏復甦。全球PC和智能手機市場確實低迷，有報道稱，蘋果(AAPL.US)“iPhone 16”系列在發佈的首週末預購量比前一代下降了13%。然而，三星電子和SK海力士表示：“智能手機和PC對內存的需求既沒有減少也沒有增加。”
許多人認爲，摩根士丹利對整個DRAM市場“供需不匹配”的展望過於悲觀。摩根士丹利指出，明年的內存芯片資本支出將達到1000億美元(約133萬億韓元)，這是供應過剩的原因之一。然而，考慮到半導體公司正專注於HBM和企業固態硬盤(SSD)等高價值產品，許多分析師認爲，通用型DRAM供過於求的可能性很低。
摩根士丹利對三星電子和SK海力士有關“專注於HBM生產將不可避免地減少通用型DRAM供應”的主張表示“毫無根據”，這也降低了該報告的可信度。此外，該報告還忽略了人工智能PC和人工智能手機不斷增長的市場，這些市場對DRAM和NAND閃存的使用量是常規產品的兩倍多。
一位業內人士批評稱：“摩根士丹利經常發佈負面報告，直到市場低迷。”