智通財經APP獲悉，招商證券發佈研報稱，全球半導體月度銷售數據環比持續正增長，8月全球和國內核心半導體公司均披露中報，下半年需要持續關注消費類需求景氣度的延續性以及工業/新能源等領域復甦進展，Q3/Q4蘋果和華爲等大廠消費電子新品將陸續推出或引發市場關注。建議持續關注AI創新終端/AI算力和自主可控等領域的設計、設備、封測等標的，把握國內半導體公司中Q3業績增速有望延續增長態勢的公司。
招商證券主要觀點如下：
需求端：消費電子行業需求弱復甦，全球服務器行業整體望逐步回暖
手機：24Q2全球智能手機出貨量同比+6.5%，國內出貨量同比+8.9%；IDC上調全年智能手機出貨量指引至同比+5.8%。蘋果AI開發者預覽版已上線，建議關注蘋果9月10日發佈會。
PC：24Q2全球出貨同比持續增長+3.0%至5980萬臺，IDC等多機構預測2024年PC市場出貨量有望溫和復甦，戴爾及AMD表示復甦將集中於24H2；關注AIPC新品及核心部件進展。
可穿戴：根據IDC，24Q2全球/中國腕戴設備市場出貨同比-0.7%/+10.9%，國內增速明顯超過全球市場。XR：24Q2全球VR/AR銷量同比-6%/同比持平，預計今明年VR行業仍處於銷量小年，關注AI+AR類眼鏡應用，以及9月Meta Connect大會中或將公佈的AR眼鏡進展。
服務器：信驊7月營收同比+159%/環比+19%，同比增速提升(24M6同比+123%)，Q2全球CSPCapex合計同比+54%至近600億美金。汽車：24M8國內乘用車銷量同環比增速有望回正，新能源車保持同比較快增長。
庫存端：國內手機芯片廠商Q2庫存環比提升，全球傳統汽車和工業庫存去化仍在繼續
全球和國內手機鏈芯片大廠24Q2庫存表現分化，全球大廠Q2庫存環比持續下降，聯發科表示手機客戶在手庫存和渠道庫存均非常健康，國內韋爾/卓勝微/格科微/匯頂庫存24Q2環比提升/DOI環比增值151天以上。
PC終端廠商庫存上行，PC鏈芯片廠商英特爾、AMD 24Q2庫存環比上升，庫存週轉天數環比下降，AMD遊戲和嵌入式部門客戶庫存仍在消化中。國際模擬和功率芯片廠商24Q2庫存整體維持高位，TI等模擬大廠Q2 DOI環比下降，英飛凌等功率大廠Q2 DOI環比持續提升，ADI表示傳統汽車領域庫存消化仍將持續，工業領域客戶庫存望逐步改善。
供給端：存儲資本開支重心爲高附加值產品，邏輯全年擴產較爲謹慎
稼動率：TSMC表示24Q23/5nm節點供不應求；SMIC和華虹兩家大陸晶圓廠24Q2稼動率環比上升，主要系手機/PC等有急單需求，其中SMIC 24Q2產能利用率85.2%，環比+4.4pcts，華虹24Q2整體產能利用率97.9%，環比+6.2pcts；UMC 24Q2稼動率環比上升3pcts至68%，預計24Q3環比溫和復甦至70%；8英寸晶圓廠世界先進指引24Q3稼動率環比復甦至70%左右;
資本支出：存儲：美光和SK海力士2024年擴產重心爲HBM、DDR5等先進產品，美光將2024年資本支出75億美元預期上修至80億美元；SK海力士表示今年資本支出將多於年初規劃，公司正建設韓國青州M15X和龍仁半導體集羣的第一條產線，以大力擴充HBM產能；邏輯端：2024年全球成熟製程擴產將集中於需求較旺盛的製程，先進製程產能也將持續開出。
TSMC將2024全年資本支出指引從280-320億美元上修至300-320億美元，主要用於N2、N3等先進製程；UMC指引2024年資本支出同比增長10%至33億美元，主要用於擴產22/28nm;中芯國際指引2024年同比持平約爲75億美元，表示資本支出延續性目前僅能看到24Q3，並表示如果需求復甦持續不及預期，2025年行業或將縮減資本支出；華虹2023年資本支出爲9億美元，預計2024年增至約22-23億美元，其中20億美元用於9廠新產線;晶合集成預計全年擴產3-5萬片/月產能，主要用於高階CIS。
價格端：企業級和消費類存儲表現持續分化，MCU價格依然築底
存儲：8月DXI指數回落，除DDR5、HBM外其他型號價格均環比下滑。24Q3消費類需求回溫不及預期，手機端客戶建立了安全庫存，嵌入式存儲近期補貨需求趨緩，PCOEM廠商客戶拉貨動能也不足。截至9月2日，DXI指數爲377286.64點，較8月1日下降411點；MCU：自23Q3以來價格進入築底階段，但反彈時間仍待觀望；模擬芯片：國內模擬芯片產品價格整體相對穩定，國際大廠交貨週期進一步縮短；功率器件：中低壓MOS產品價格有望逐步迎來複蘇，IGBT產品在24H2或仍面臨一定的價格壓力。
銷售端：全球半導體月度銷售額同環比增速略微放緩
SIA表示24M6全球半導體銷售額爲500億美元，同比+18.3%(24M8同比+19.3%)，連續八個月同比正增長，環比+1.7%(24M5環比+4.1%)，連續三個月環比正增長。
投資建議：當前半導體板塊景氣邊際改善趨勢明顯， AI終端等創新產品滲透率望逐步提升。從確定性、景氣度和估值三因素框架下，重點聚焦三條主線：①關注疊加AI 算力需求爆發的自主可控邏輯持續加強的GPU、封測、設備、材料等公司；②把握AI 終端等消費電子和智能車等新品帶來的產業鏈機會；③把握確定性+估值組合，關注業績向好趨勢能見度較高的設計公司。
風險提示：終端需求不及預期；庫存去化不及預期；半導體國產替代進程不及預期；行業競爭加劇等。