智通財經APP獲悉，中泰證券發佈研報認爲，電子行業持續回暖，帶動代工與封測稼動率逐步走高。Q2中低端消費電子回暖，設計公司到最終廠商爲了搶佔份額備貨和建庫存意願比Q1更高，且地緣政治帶來供應鏈的切割和變化，部分客戶獲得切入產業鏈的機會。先進封裝需求不斷增加，全年看，復甦似乎比預期更慢，但前沿領域蓬勃發展，整體增長溫和。國產廠商受益於下游國產化需求，稼動率回升趨勢顯著好於海外廠商。消費電子產品迭代刺激消費熱情，AI芯片需求旺盛帶動上游先進封裝等相關產業鏈發展。
一、代工板塊：Al+中低端消費需求好帶來Q2顯著分化，板塊Q3趨勢向上
臺積電：Q2主要因AI服務器強勁需求及3nm大量出貨推動，Q3強勁因智能手機及AI相關的應用帶動，公司將24年營收增速 指引上調至20%區間中段(24%-26%)(上季度指引營收增長21%-26%)。
聯電：行業持續復甦，24Q2晶圓出貨量環比增長2.6%，達到83萬片(等效12英寸)，稼動率從Q1的65%提升至Q2的68%;同時，新臺幣貶值，使以新臺幣計的營收有更多增長。
中芯國際：Q2中低端消費電子回暖，設計公司到最終廠商爲了搶佔份額備貨和建庫存意願比Q1更高，且地緣政治帶來供應 鏈的切割和變化，部分客戶獲得切入產業鏈的機會，同時帶來公司新需求，智能手機也貢獻增長，急單和提前拉貨明顯， 12英寸一直處於接近滿載狀態，疊加產能釋放，營收超預期。展望Q3因地緣政治影響，本土化需求加速提升，幾個主要市 場領域的芯片和套片產能供不應求，12英寸產能非常緊俏，價格向好，疊加12英寸產能持續釋放。另外，smic提到前8月裏15-20%的需求來自補庫，Q4和25年的量將減掉這部分。
華虹半導體：Q2：MCU和功率需求不足影響業績，需求主要來自消費電子，細分市場RF、CIS、電源管理IC，尤其是BCD，這主要由AI 細分市場推動。Q1-Q2，MCU量有些回升，價格還沒回到原來水平，但會持續好轉;汽車電子有望將開始復甦，Q1看到勢 頭，並持續到Q2，H2會更好。除IGBT外，所有細分市場表現強勁，希望H2能有所好轉。Q3：價格在Q2觸底後會上調，並持續到Q4。Q3營收增長70%來自ASP提升，30%來自晶圓出貨量增加。出貨量，公司12寸 稼動率89.3%，9.5萬片的產能，在生產到8-8.5萬片時遇到一些瓶頸，需要時間解決。ASP，過去6-8周，公司逐漸漲CIS價格， 幅度5%-10%，24年公司預計除IGBT以外的品類都可以漲價5-10%。
二、封測板塊：Q2先進封裝需求好於傳統，安靠樂觀指引蘋果Q3表現
營收：Q2符合預期，Q3指引環比向上
日月光：先進封裝需求不斷增加，全年看，復甦似乎比預期更慢，但前沿領域(AI和高性能計算)蓬勃發展，整體增長溫 和。
安靠：Q2增長得以於先進封裝需求增長，尤其是高端智能手機和用於AI解決方案的2.5D。24H2將出現比季節性更強勁的顯 著增長，主要動力來自IOS 新機發布及新的可穿戴項目，以及安卓復甦。Q3主要因高端智能手機推出，疊加新型可穿戴設 備、HPC和ARM PC的強勁需求(通用PC出現了一些初步復甦，增長主要來自 ARM PC)。汽車和工業市場復甦慢於預期， 傳統數據中心需求持續疲軟，抑制Q3增長。
三、國產化成效顯著，關注大陸供應鏈產能及高端產品投放情況
代工：大陸top2稼動率均明顯高於聯電，國產化成效顯著
中芯+華虹產能佔比提升，但仍有較大發展空間。如前所述，截至24Q2，中芯國際產能達到83.7萬片/月產能(200mm等效)，華虹公司產能達到39.1萬片/月產能(200mm等 效)，中芯+華虹產能約爲總和的27%，而2015Q1時，佔15%，產能相比有着有着較大幅度的提升。從全球佔比看，23Q4中 芯國際佔比5.2%，華虹佔比2%，聯電5.4%、臺積電61.2%，大陸中芯國際與華虹公司合計佔比僅有7.2%，提升空間大。中芯、華虹稼動率顯著高於聯電，且早於聯電覆蘇。從本輪週期拐點看，中芯國際、華虹、聯電的稼動率低點依次爲23Q1、23Q4、24Q1，聯電晚於前兩家。從稼動率水平看，24Q2，聯電、中芯國際、華虹的稼動率依次爲68%、85.2%、97.9%，其中華虹8英寸、12英寸稼動率分別 爲107.6%、89.3%，中芯國際法說會提到12英寸過去幾個季度接近滿產，大陸兩家代工廠的稼動率遠高於聯電。從稼動率改善的幅度看，中芯國際的稼動率從23Q1的68.1%提升到24Q2的85.2%，華虹稼動率從23Q4的84.1%提升到24Q2的 97.9%，幅度均顯著提升。聯電從24Q1的65%提升到24Q2的68%，提升幅度較爲溫和。
四、投資建議和風險提示
投資建議 ：行業持續回暖，帶動代工與封測稼動率逐步走高;國產廠商受益於下游國產化需求，稼動率回升趨勢顯著好於海外廠商;AI創新加速下游相關產品迭代升級，推動消費電子如手機、PC等產品消費熱情，同時，AI芯片需求旺盛帶動上游先進封裝等需求，帶動相關產業鏈發展。
風險提示：研報使用的信息更新不及時的風險、計算結果存在與實際情況偏差的風險、行業景氣度不及預期、AI發展不及預期、相關 紀要根據官網整理和翻譯，未經公司確認，請審慎使用。