格隆匯8月14日|台積電(TSM.US)美股盤前跌1.15%報170.36美元。該股近日連續上升,收復急跌行情。UBS分析師Timothy Arcuri團隊報吿指出,英偉達首批Blackwell芯片最多延遲約4~6周出貨。台積電已開始投產Blackwell芯片,但由於B100、B200使用的CoWoS-L封裝技術較為複雜,以致仍有些良率挑戰,並導致初步產量低於原定計劃;而H100、H200則是採用CoWoS-S技術。
格隆匯8月14日|台積電(TSM.US)美股盤前跌1.15%報170.36美元。該股近日連續上升,收復急跌行情。UBS分析師Timothy Arcuri團隊報吿指出,英偉達首批Blackwell芯片最多延遲約4~6周出貨。台積電已開始投產Blackwell芯片,但由於B100、B200使用的CoWoS-L封裝技術較為複雜,以致仍有些良率挑戰,並導致初步產量低於原定計劃;而H100、H200則是採用CoWoS-S技術。