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《芯片法案》即將完成390億美元撥款,但考驗纔剛剛開始

發布 2024-8-10 上午02:03
© Reuters.  《芯片法案》即將完成390億美元撥款,但考驗纔剛剛開始
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FX168財經報社(北美)訊 拜登政府即將完成根據《芯片法案》分配390億美元撥款的工作,這項里程碑式的兩黨立法旨在振興美國國內的半導體產業。然而,真正的挑戰纔剛剛開始。

兩年前的週五,美國通過了《芯片法案》,這是自二戰以來美國在工業政策方面最大膽的一次嘗試。該法案實際上是對英特爾、美光科技、臺灣半導體制造公司和三星電子四大巨頭的押注,期望它們能將複雜的芯片生產帶回美國。目標明確:到2030年,生產全球最先進的處理器的五分之一,而目前這一比例幾乎爲零。

美國在很多方面已步入正軌,但這並非易事。數百家公司經過數月的討價還價才達成協議,甚至美國官員自己對芯片經濟的哪些部分最需要幫助也存在分歧。他們將最大的初步獎項授予了英特爾——商務部長吉娜·雷蒙多稱其爲「美國的冠軍」——然而,這家硅谷先驅公司最近披露了嚴重的業務問題,銷售額下滑,公司計劃裁員超過15000人,股價接近十多年來的最低點。

然而,英特爾雖然至關重要,但並非一切。更根本的問題是,美國能否在這一更廣泛的事業中保持勢頭。行業領袖們一直警告稱,390億美元的資金並不多,公司還需找到超過16萬名工人。此外,即將舉行的總統選舉更是增加了不確定性。

在這一切的核心位置是邁克·施密特,他負責管理美國商務部芯片計劃辦公室(CPO)的175人團隊。他的團隊由來自華盛頓、華爾街和硅谷的頂尖人才組成,主要任務是減少美國對亞洲,尤其是臺灣的依賴。因爲從微波爐到導彈,幾乎所有東西都需要微型電子元件。

施密特在接受採訪時表示,美國和外國公司現在都在「大規模投資美國的半導體制造業」,這本身就是一個巨大的成就。他強調:「如果你能回到兩年前告訴我們我們會有現在的成就,我會百分百肯定。」

當前的首要任務是確保至少兩個大型先進邏輯芯片製造集羣。此外,官員們還希望建立大規模的先進封裝基地,並增加傳統半導體的產量,尤其是尖端的DRAM內存,這對於數據存儲和人工智能的發展至關重要。

過去幾年,近百家公司承諾在美國投資約4000億美元用於建廠,其中一半以上來自臺積電、英特爾和三星三大芯片製造商,他們計劃建立一系列新的芯片製造中心或晶圓廠,生產最尖端的技術。

然而,大多數半導體仍將通過亞洲運輸。據知情人士透露,CPO未能說服臺積電將封裝能力轉移到其位於亞利桑那州的工廠。儘管供應商正在附近建廠,許多芯片仍需運往海外進行關鍵工序。這種動態讓一位高級商務官員警告,這種狀況「對供應鏈和國家安全構成了不可接受的風險。」

臺積電和CPO拒絕就此發表評論。

當被問及根據目前的計劃,美國製造的芯片有多少能夠在本土封裝時,施密特沒有給出具體數字。「供應鏈將繼續全球化,」他說,同時補充說美國已經建立了「堅實的立足點。」目前,CPO已經資助了五個與封裝相關的項目,其中一個將專注於從韓國進口的芯片。

拜登政府在如何推廣內存芯片方面也遇到了困難。內存芯片是一種利潤率較低的商品化產品,規模對於商業可行性至關重要。知情人士透露,三星曾提出在德克薩斯州建立內存工廠,但CPO決定不爲其提供資金。

三星和CPO對此拒絕置評。許多接受採訪的人士都要求匿名,因話題敏感。

相反,官員們將關注點轉向了美光在愛達荷州和紐約州北部的內存芯片項目。一些人認爲,這一決定部分是因爲參議院多數黨領袖查克·舒默,他將自己列爲投資紐約州的五大理由之一。美光計劃在未來20年內在錫拉丘茲地區建設多達四座晶圓廠。但CPO尋求的是將在2020年底前開始生產的項目,因此只資助了前兩個項目。施密特表示,這將「奠定基礎」,使持續投資具有吸引力。

全面建設還遠未成定局。據彭博社看到的一封信,美國環境保護署對美光科技擬建工廠的環境影響表示擔憂,認爲該工廠「目前不符合」《清潔水法案》。該工廠可能對溼地造成重大影響,而美光科技正在制定全面的緩解計劃。

與此同時,英特爾的情況更加複雜。公司首席執行官帕特·基辛格將其扭虧爲盈的計劃與《芯片法案》資金掛鉤,並呼籲進行「芯片二期」擴張。俄亥俄州的大型綜合體計劃成爲全球最大的芯片製造工廠。然而,英特爾面臨的挑戰巨大。該州的半導體生態系統尚不完善,目前尚不清楚英特爾是否已經找到客戶。

即使在宣佈裁員和削減股息之後,基辛格仍表示英特爾致力於其製造路線圖。施密特提到,如果英特爾無法實現目標,《芯片法案》有內置的保險政策:公司在達到特定的建設和生產基準之前不會收到資金,如果項目從未完成,CPO可以收回已撥出的資金。

但如果英特爾無法實現目標,風險就更大了。該公司還是一項35億美元芯片法案計劃的唯一受益者,該計劃旨在爲軍方生產先進的半導體,稱爲「安全飛地」。該計劃旨在英特爾工廠內建立一個封閉區域,用於生產絕密國防目的的半導體。此計劃在華盛頓引起了軒然大波,部分原因是責任完全交由一家公司承擔。

真正的風波始於今年2月,當時國防部通知商務部,它將不再承擔25億美元「安全區」的費用。幾天後,立法者指示CPO承擔全部負擔。CPO最終通過取消一項商業研發計劃來彌補資金短缺,這意味着無法爲硅谷中心的應用材料公司(Applied Materials Inc.)的40億美元項目提供資金。

如果國會能提供更多資金,官員們計劃重啓這項研發計劃,但目前的資金增加嘗試已經停滯。

儘管存在這些挑戰,但《芯片法案》仍在推進。CPO計劃在今年年底前撥出剩餘的補助金(數十億美元)。然而,隨着十一月總統大選的臨近,政治動盪可能給芯片產業的發展帶來更多的不確定性。

即便如此,各公司仍投入了大量資金在全美各地進行開創性研究。CPO表示,首批受《芯片法案》支持的生產可能在今年年底開始,但未明確指出是哪家公司。

隨着時間推移,可能出現的小幅推遲是可以預見的。各公司希望能夠從冗長的環境審查中得到緩解,但立法卻被共和黨阻止。此外,CPO還在與一項勞工條款抗爭,該條款規定了聯邦政府支持的建築項目的工資標準。知情人士表示,這個問題已使幾場談判陷入停滯。

儘管如此,這些障礙並未導致任何大型芯片製造商放棄補貼。據知情人士透露,像托兒服務等要求也未導致補貼完全放棄。儘管華盛頓方面已爲此焦慮了數週,但這只是談判中的一個小主題。此外,CPO要求公司開設學徒制,而這些獎勵只規定了合理的努力。

爲了讓這些工廠物有所值,美國仍需從設計芯片的工程師到製造芯片的技術人員等各類人才。麥肯錫公司預計,即使按樂觀預測,美國半導體行業未來五年也將缺少5.9萬名工程師。人們真正擔心的是,如果沒有移民改革,以及吸引更多美國人蔘與硬件創新的文化轉變,美國可能會建造大量工廠,卻難以保持領先地位。

但麥肯錫表示,完全有可能通過從類似行業轉移人員來避免長期的技術人員短缺。未來的發展很大程度上依賴於培訓體系。CPO指出,自《芯片法案》通過以來,美國各大學已經推出或擴大了80多個與半導體相關的課程,問題在於它們能否足夠快地擴大規模。

十一月的總統大選迫在眉睫,CPO計劃在年底前完成補助金的分配,而這將決定美國半導體行業未來的成敗。

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