智通財經APP獲悉，國金證券發佈研報認爲，當前AI引入HDI的原因在於兩方面，其一帶寬提升對信號損耗控制提出更高的要求而HDI有助於控制損耗，其二芯片性能提升要求承載芯片的PCB做出更細的線寬線距和更小孔徑。該團隊認爲高速通信領域引入HDI對行業提出了新的技術挑戰，會增加整個行業的附加值，爲行業增添成長動力，同時HDI下游格局的變化將爲HDI供應鏈帶來彎道超車機會。
高速通信爲HDI注入新動能，CAGR=7%成爲第二高增的細分領域。AI作爲當前景氣度最高、投資力度最大的需求領域，其採用的方案設計一直是市場上緊密關注的問題，國金證券觀察到AI領域開始加大對HDI這一PCB行業傳統技術的應用，最爲典型的代表就是英偉達GB200的產品中不僅在算力層使用了HDI工藝，同時在象徵着高帶寬、以往都採用高多層PCB的連接層也引入了HDI工藝，這樣的變化有望爲行業注入新的動能。
HDI有利於損耗控制，工藝難度升級格局或發生變化。HDI的特徵是高密度、可縮小PCB板面，過去主要應用在消費類產品，而高速通信設備通常應用的是6-16層高多層板。當前AI引入HDI的原因在於兩方面，其一帶寬提升對信號損耗控制提出更高的要求而HDI有助於控制損耗，其二芯片性能提升要求承載芯片的PCB做出更細的線寬線距和更小孔徑。國金證券認爲高速通信領域引入HDI對行業提出了新的技術挑戰(高階HDI對產能的消耗較大，對良率的控制要求更高，高速通信HDI板面更大、內層層數更高)，會增加整個行業的附加值，爲行業增添成長動力，同時HDI下游格局的變化將爲HDI供應鏈帶來彎道超車機會(引領高速通信HDI的設計廠與消費HDI的設計廠不一樣，加上工藝有變化，大陸廠商佈局更爲積極)。
短期：產能不會太緊缺，價格高是因良率低和有效競爭者少。1)PCB定製化屬性強使得供給是先於需求準備的。PCB屬於高度定製化產品，PCB廠商爲了能夠爭取大客戶訂單，都會提前佈局好產能以備拿下訂單後的生產，國金證券觀察到當前高速通信核心供應鏈的廠商產能準備相對充足，產能短期未觀察到可能出現緊缺的情況;2)PCB過去幾年擴產過剩，市面上存在設備處於閒置狀態。過去幾年PCB行業進行了大面積的擴產(PCB公司融資上市加快、現金流購置固定資產加大)、儲備HDI關鍵設備較多(如鑽孔機，從大族數控的鑽孔機營收可看到行業在2020和2021年進行了大規模的設備儲備)，當前行業還存在較多關鍵設備閒置，出現全面緊缺的可能性較低。國金證券認爲高速通信對HDI所帶來的機會更多地體現在新的工藝設計帶來了較高的加工難度，體現爲良率較低的情況下價格居高不下，而不是產能緊缺導致價格上漲;並且國金證券認爲PCB行業的定製化屬性是極高的，設計掌握在客戶端會導致非產業鏈中的廠商無法跟上這一代技術變化，也就是說有效競爭者是較少的。因此國金證券認爲在HDI細分領域發生變化時，應當抓住產業鏈中的核心參與者的成長機會，而不是關注邊緣廠商。
長期：HDI會成爲主流方案帶來行業增量，跟蹤產業鏈格局邊際變化。雖然當前僅有個別終端客戶在採用HDI方案上較爲激進(如英偉達)，但基於HDI本身的性能優越性，國金證券認爲在產品良率提升後該類產品將成爲行業主流方案，考慮到PCB的定製化屬性，行業的發展不等於所有PCB廠商都能夠受益，這一時期應當關注各類廠商在客戶拓展方面的邊際變化，進入新客戶參與新產品研發的PCB廠商將會受益。
建議關注核心產業鏈的核心供應商。國金證券認爲當前情況下應當關鍵核心產業鏈的核心供應商，建議關注勝宏科技(300476.SZ)、生益電子(688183.SH)、滬電股份(002463.SZ)、深南電路(002916.SZ)、生益科技(600183.SH)等廠商。
風險提示
AI發展不及預期;HDI方案推廣受阻;競爭加劇。