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光大證券:高通(QCOM.US)FY24Q3業績超預期 驍龍X平臺助力開啓AI PC新時代

發布 2024-8-4 上午08:25
光大證券:高通(QCOM.US)FY24Q3業績超預期 驍龍X平臺助力開啓AI PC新時代
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智通財經APP獲悉,光大證券發佈研報稱,美國時間7月31日,高通(QCOM.US)發佈FY24Q3(2024年3月24日至6月23日)業績。FY24Q3公司實現Non-GAAP營業收入93.91億美元(超彭博一致預期1.83%),同比增長11.24%;Non-GAAP淨利潤26.48億美元(超彭博一致預期3.92%),同比增長25.80%。

光大證券認爲,公司是手機SoC龍頭,下游覆蓋汽車、PC、消費終端、物聯網等多領域市場。在生成式AI高速發展的大背景下,公司有望受益於PC和手機端側AI和汽車智能座艙/智能駕駛的發展,建議持續關注。

光大證券主要觀點如下:

事件:美國時間7月31日,高通(Qualcomm)發佈FY24Q3(2024年3月24日至6月23日)業績。截至北京時間8月1日8:00 AM,公司盤後股價下跌1.27%。

業績:公司FY24Q3業績超預期。1)營收、淨利潤超預期:FY24Q3公司實現Non-GAAP營業收入93.91億美元(超彭博一致預期1.83%),同比增長11.24%;Non-GAAP淨利潤26.48億美元(超彭博一致預期3.92%),同比增長25.80%。2)公司毛利率維持在較高水平:FY24Q3公司毛利率爲56.11%,略低於FY24Q2的56.88%,高於去年同期的55.70%,主要系QCT業務毛利上升。3)FY24Q4指引:公司預計FY24Q4實現營業收入95-103億美元,同比增長10.07%-19.34%。預計Non-GAAP EPS 2.45-2.65美元。分業務看,QCT業務預計收入81-87億美元,同比增長9.85%-17.98%;QTL業務預計收入13.5-15.5億美元,同比增長6.97%-22.82%。

點評:QCT板塊實現營收80.69億美元,同比增長12.48%,汽車業務收入高增長。QTL板塊實現營收12.73億美元,同比增長3.50%。QCT業務分爲手機、汽車、物聯網三大板塊:

手機(Handset)業務營收58.99億美元,同比增長12.25%。手機增長主要系1)下游手機廠商庫存上年度較高,現已趨於正常,FY24Q3公司芯片出貨量增加。根據公司FY24Q3業績會,公司下游中國OEM客戶貢獻的收入增速同比超過50%。2)產品組合改善,高端產品佔比提升,芯片均價提高。根據公司FY24Q3業績會,公司在手機SoC的市佔率增長至31%。另外,公司將於10月的Snapdragon峯會上公佈下一代具有超前的NPU AI(神經處理單元 AI)功能的Snapdragon 8旗艦移動平臺,由公司定製的Qualcomm Oryon CPU提供支持。

汽車業務(Automotive)營收8.11億美元,同比增長86.87%,高增長主要系下游客戶新車型對於公司智能座艙產品的需求增加。FY24Q3公司與全球汽車製造商達成10多項新設計成果,包括下一代數字駕駛艙、自動駕駛等。未來公司將專注於Snapdragon數字底盤與設備上AI解決方案的融合,實現以汽車爲中心的生成式AI使用案例和應用程序。

物聯網(IoT)業務營收13.59億美元,同比減少8.48%,主要系產品組合變化。1)PC端,Snapdragon X 系列平臺獨家支持的 Copilot+ PC 現已在 20 個國家銷售。根據公司FY24Q3業績會,公司預計2027年AI PC在電腦中佔比將會達到約50%,我們預計公司將受益於PC產品的迭代。2)消費級IoT端:搭載了高通AR1芯片的Ray-Ban Meta智能眼鏡成功與Llama模型融合,於2023年9月推出後備受市場歡迎,23Q4出貨量超過30萬副。預計生成式AI的發展將推動XR設備的需求,公司XR芯片業務的銷售額將進一步增長。3)工業loT端:公司與阿美石油公司合作,推動沙特工業物聯網可持續的數字化轉型。4)美國商務部於2024年5月7日提前終止了公司向華爲出口產品的出口許可證(原本於2024年底到期),預計將對公司收入和利潤總額產生影響。

公司推出驍龍X平臺,獨家支持Copilot+PC,助力開啓AI PC新時代。5月20日,微軟和華碩、戴爾等全球領先OEM廠商宣佈推出首批搭載驍龍X 平臺的Copilot+ PC。1)性能領先:憑藉高通Oryon CPU,驍龍X Elite性能領先,在ISO供電情況下,驍龍X Elite的CPU性能比競品高51%,在PC達到相同CPU峯值性能時,功耗相比競品低65%。2)能效表現優異:驍龍X Elite採用的領先NPU能夠爲筆記本電腦提供出色的NPU每瓦特性能,爲M3 的2.6倍、酷睿Ultra 7的5.4倍。3)推出新一代AI應用開發工具“Qualcomm AI Hub”,讓開發者能在設備上部署LLAMA-2、openai_clip等超過100個預優化AI模型。

投資建議:公司是手機SoC龍頭,下游覆蓋汽車、PC、消費終端、物聯網等多領域市場。在生成式AI高速發展的大背景下,公司有望受益於PC和手機端側AI和汽車智能座艙/智能駕駛的發展,建議持續關注。

風險提示:AI技術研發和產品迭代不及預期;AI行業競爭加劇風險;手機和PC行業復甦不及預期風險;國內外政策風險。

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