智通財經APP獲悉，國信證券發佈研報稱，AI時代，算力芯片功率持續提升，設備功率密度觸及傳統風冷降溫方式極限，液冷技術應用大勢所趨。當前階段，液冷應用主要採用冷板式技術；浸沒式方案是長期發展方向。同時，國內PUE考覈趨嚴，運營商液冷白皮書規劃有望進一步加速國內液冷應用。隨着芯片功率提升、單機櫃密度提升，液冷成爲AIDC時代的必選散熱技術。在長期解耦交付發展趨勢下，具備系統級理解能力的專業溫控廠商有望更爲受益行業發展趨勢，同時部分與芯片方案具有綁定關係的廠商競爭優勢更爲明顯。
液冷的通用架構可分爲機房側(包括一次側設備和二次側設備)以及ICT設備側(如冷板模組等)
機房側：二次側設備包括Manifold、CDU、管路、動環系統等，一次側設備主要包括室外冷水機組。目前冷板式液冷的單位價值量約在5000-6000元/kw，基於此我們預計國內液冷滲透率2024年進入加速期，對應2025年機房溫控市場規模有望達140億;
ICT設備側：服務器液冷均熱板已開始加速使用，與核心芯片(如GPU)爲1:1對應關係，單位價值量約1000-2000元，2025年國內市場爲30-60億元。
溫控廠商受益趨勢明確，電子散熱加速國產替代
產業鏈競爭格局：目前液冷仍處於產業發展初期階段，服務器廠商、溫控廠商、零配件公司、互聯網大廠都參與其中，互相滲透，體現出競爭格局混亂的特徵。但長期來看，解耦交付是大趨勢。溫控廠商依靠專業化的能力，產業鏈地位會逐步提高。其中，國產溫控公司有望依靠定製化能力、服務響應、後期運維等優勢逐步提高市佔率。
電子散熱競爭格局：隨着液冷技術不斷成熟，本土公司對於部分零配件的生產能力逐步增強，有望由外採改爲自己設計製造模式，從而逐步參與到電子散熱市場中。同時，原先其它消費電子領域的公司，通過跨界，也參與到競爭中，在國產替代背景下，份額提升。
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風險提示：AI發展及投資不及預期；行業競爭加劇；全球地緣政治風險；新技術發展引起產業鏈變遷。