智通財經APP瞭解到，週三全面爆發的美股芯片股超級拋售浪潮可謂影響了全球芯片行業鏈幾乎所有公司的股票價格，從芯片設計領域領導者到半導體設備製造商，再到芯片製造商股價都受到嚴重波及。但是，在一些投資機構看來，芯片產業鏈多數公司基本面良好，拋售帶來的逢低買入良機也因此來臨，畢竟多數芯片股屢創新高，長期處於歷史最高位附近令一些鍾情於AI投資熱潮的散戶或機構無從下手。
華爾街知名投資機構貝爾德(Baird)近日發佈報告表示，這種下跌可能最終成爲芯片股投資者們選擇“逢低買入”基本面優質的芯片公司的絕佳良機，尤其是在EDA軟件工具幾乎處於“雙巨頭”共同壟斷地位的鏗騰電子(CDNS.US)以及新思科技(SNPS.US)。
貝爾德分析師們在一份投資者報告中寫道：“與迄今爲止的芯片貿易限制措施類似，重點似乎在於製造業，而非設計領域，比如東京電子和阿斯麥等半導體設備巨頭被頻繁提及。”貝爾德分析師們表示，雖然地緣政治風險可能長期持續存在，但基本面和業績預期紮實的鏗騰電子和新思科技值得投資者們長期關注，在過去已多次證明，經歷短期下跌後採取逢低買入策略佈局鏗騰電子和新思科技已被證明是富有成效的。
貝爾德對於鏗騰電子和新思科技的評級均爲“跑贏大盤”，對於鏗騰電子的12個月內目標價高達341美元(該股週四收盤價爲277.830美元)，對於新思科技12個月內目標價則高達661美元(該股週四收盤價爲560.380美元)。
在全球芯片產業鏈中，EDA軟件工具與光刻機有着產業鏈“發動機”之稱，主要因這兩者在芯片製造過程中的重要地位無可替代，EDA軟件工具乃蘋果、英偉達與AMD等芯片巨頭設計所有類型芯片不可或缺的工具，而光刻機則是將芯片設計圖紙轉化爲實際產品的核心工具之一。
在華爾街，多數機構認爲芯片股暴跌是暫時的，多數芯片公司基本面強勁，調整過後可能帶來逢低買入良機。美國銀行分析師Vivek Arya表示，週三的下跌是費城半導體指數在過去十年中第26次下跌5%或更多。儘管這些風險加劇了季節性逆風——該指數在第三季度往往表現不佳——但波動並非新鮮事，基本面依然穩固。Arya表示，芯片股近期大幅波動可能更多是由於倉位擁擠，而非基本面因素。
分析師Arya在報告中表示：“人工智能仍然是資本支出最強勁、最可靠的領域，受到美國本土科技公司的推動，這些公司擁有穩健的資產負債表、成熟的貨幣化和關鍵任務需求。我們最近與AI芯片領導者之一的博通(AVGO.US)管理層談話表明，美國頂級雲計算客戶有3- 5年的人工智能芯片規劃窗口期。”“重要的是，我們注意到，我們仍然僅僅處於半導體行業典型的10個季度景氣週期的第3個季度。”
Global X Management投資策略師Billy Leung表示：“這次下跌更多與市場情緒有關，而不是真正的基本面擔憂;美國主導的芯片貿易限制是一個持續存在的問題，漸進的收緊措施應該不會產生實質性影響，有可能是一些實現鉅額獲利的投資者藉機獲利了結。”
Academy Securities策略團隊也認爲，芯片行業面臨的出口管制問題一直存在，但眼下放大了這種擔憂。“我們認爲，不要驚慌失措並跟風大幅拋售半導體股票，大型科技公司和芯片公司財報季之前的短暫回調和避險交易，有利於大幅降低業績發佈前股票市場過高的預期，並且後續將提振芯片股投資者情緒。”
鏗騰電子和新思科技，AI熱潮之下的低調大贏家
自2023年以來，在全球企業佈局生成式AI技術的狂熱浪潮之下，投資者們瘋狂湧向對於AI基礎設施最核心的芯片產業鏈，進而推動鏗騰電子與新思科技這兩大EDA巨頭暴漲超70%，堪稱AI熱潮之下的低調贏家。
生成式AI和機器學習技術的快速發展對高性能芯片設計的需求大幅增加，大幅推動了EDA工具的市場需求。蘋果、英偉達與AMD等芯片設計公司需要功能更強大的EDA軟件工具來滿足複雜的AI芯片設計需求，並且隨着AI芯片架構需要跟隨呈指數級增長的算力需求而加速升級步伐，推動這些芯片設計巨頭們加大力度購買EDA來加速研發。此外，微軟、亞馬遜以及Meta等科技巨頭也紛紛加大力度推出自研服務器CPU以及數據中心高性能AI芯片，促使他們加大力度購買EDA軟件工具。
鏗騰電子與新思科技這兩家EDA巨頭在其EDA軟件產品中全面集成了與AI芯片設計模塊密切相關的新型功能，全面提升AI芯片設計工作的效率以及AI芯片核心架構的性能，帶動了EDA工具的購買價格提升以及採購量激增。
比如，鏗騰電子通過其Innovus Implementation System和Virtuoso平臺集成了AI技術，優化AI芯片佈局和佈線，提高設計效率和性能;鏗騰電子還開發了採用AI的Genus Synthesis Solution和Tempus Timing Signoff Solution，利用AI技術進行設計自動化和優化架構，全面加速芯片設計工程的進度。
新思科技則選擇引入了多芯片架構參考流程和PCIe 7.0 IP解決方案，支持異構集成系統和高性能計算(HPC)設計，滿足AI芯片和AI數據中心的高效率芯片設計和芯片架構迭代需求。Synopsys還利用AI技術改進其設計和驗證工具，如Fusion Compiler和PrimeSim Continuum，大幅度提升芯片設計工程的AI自動化程度和精準度。