智通財經APP訊，微導納米(688147.SH)發佈公告，近期公司在“第十六屆集成電路封測產業鏈創新發展論壇(CIPA2024)”上首次發佈了自主研發的“先進封裝低溫薄膜應用解決方案”。該方案針對半導體領域2.5D和3D先進封裝技術的低溫工藝特殊需求而設計，能夠在50~200°C的低溫溫度區間內實現高均勻性、高質量、高可靠性的薄膜沉積效果。
據悉，公司在半導體領域已推出包括iTomic系列原子層沉積系統、iTomic MW系列批量式原子層沉積系統、iTomic PE系列等離子體增強原子層沉積系統、iTronix系列化學氣相沉積系統等系列產品，現有產品能夠對邏輯芯片、存儲芯片、化合物半導體、新型顯示(硅基OLED)中的薄膜沉積應用實現較爲全面的覆蓋
同時，公司瞄準國內外半導體先進技術和工藝的發展方向，持續豐富產品矩陣，爲客戶提供最先進的、集成化的真空技術工藝解決方案，打通國內先進半導體下一代技術迭代的需求。目前，2.5D和3D封裝技術正以其高集成度和優越性能，成爲推動電子器件微型化和性能提升的重要手段。