格隆匯7月15日|台積電(TSM.US)盤前升0.84%,報188.92美元。消息面上,台積電2nm製程傳出將在本週試產,蘋果將拿下2025年首波產能外,下世代3D先進封裝平台SoIC(系統整合芯片)也規劃於M5芯片導入並展開量產,2026年預計SoIC產能將出現數倍以上成長。此外,有業界消息指出,台積電已就FOPLP(扇出型面板級封裝)正式成立團隊,並規劃建立mini line(小量試產線)。FOPLP採用大型矩形基板替代傳統圓形硅中介板,封裝尺寸大,可提高面積利用率降低單位成本,彌補當下CoWoS先進封裝產能不足的問題。