智通財經APP獲悉，中信證券發佈研究報告稱，2024/25年全球半導體設備市場規模持續提升，其中中國大陸市場領先全球，國內半導體制造產能尚存在較大缺口，設備國產化率還有較大的提升空間。受益於下游需求提升及國產化率的快速增長，建議持續關注國內設備、零部件和材料企業在“卡脖子”領域的新品佈局和先進產能帶來的訂單增量，該行預計未來2~3年國內設備公司的訂單將快速提升。
中信證券觀點如下：
SEMI：2024年全球半導體設備市場創紀錄，中國大陸市場繼續保持全球領先。
2024年7月9日，SEMI發佈報告指出，原設備製造商的半導體制造設備全球總銷售額預計將創下新的行業紀錄，2024年將達到1090億美元，同比+3.4%;其中，2024年運往中國大陸的設備出貨金額預計將超過創紀錄的350億美元，全球佔比約32%。半導體制造設備預計將在2025年持續增長，SEMI預計將實現約17%的強勁增長。全球半導體行業正在展示其強大的基本面和增長潛力，支持人工智能浪潮中出現的各種顛覆性應用。中國大陸持續強勁的設備支出以及對DRAM和HBM的大量投資推動了需求快速提升，SEMI預計2025年的全球市場將創下1280億美元的新高。
SEMI預計近兩年存儲芯片需求顯著提升，後道設備預計2025年開始放量。
細分產品來看，1)SEMI預計晶圓廠前道設備市場將在2024年增長2.8%，達到980億美元;2025年，由於對先進邏輯和存儲應用的需求增加，前道設備銷售額預計將增長14.7%，達到1130億美元。2)SEMI預計後端設備將於2024年下半年開始復甦。其中，2024年半導體測試設備的銷售額預計將增長7.4%，達到67億美元;封裝設備銷售額預測將增長10.0%，達到44億美元。2025年後道設備市場預計將加速，測試設備銷售額將激增30.3%，封裝設備銷售額將激增34.9%。
下游應用來看，1)2024年，用於Foundry和Logic應用的晶圓廠設備銷售額預計將同比收縮2.9%，至572億美元;SEMI預計2025年將增長10.3%，達到630億美元。2)存儲芯片來看，隨着供需正常化，SEMI預計NAND設備銷售額在2024年將略增長1.5%至93.5億美元，預計2025年增長55.5%至146億美元;SEMI預計DRAM設備銷售額2024年和2025年將分別以24.1%和12.3%的速度強勁增長，這得益於用於人工智能部署和HBM需求的激增。
國內半導體設備需求佔全球約1/3，整體國產化率還有較大提升空間。
根據SIA數據，2024年中國大陸爲全球半導體的最大需求市場，佔比約29.5%;但是根據半導體研究機構Knometa Research數據，截至2023年末，中國大陸在全球晶圓生產份額約爲19%，其中，來自中國大陸本土企業的份額僅爲11%，其餘爲外資公司也在中國大陸建設的產能。且本土製造企業產能多爲成熟工藝，先進工藝的佔比更小。因此國內半導體產業具有巨大的產能缺口，該行預計長期將持續擴產，短期先進客戶訂單加速帶來更多增量。根據國內各半導體晶圓廠擴產預期，該行預計2024年半導體設備需求增速超20%;但是根據中國國際招標網數據統計，該行測算2023年國內半導體設備整體國產率僅爲20%左右。自2022年開始，美國爲首的西方國家針對中國半導體產業進行持續的打壓，外部限制之下半導體設備國產化率有望快速提升，該行持續看好國內半導體設備公司近幾年訂單的高速增長。
風險因素：後續對華半導體技術限制超預期;國際貿易摩擦超預期加劇;半導體行業景氣復甦低於預期;新工藝或新產品研發及驗證低於預期;國內先進技術創新不及預期;半導體技術路線革新;下游需求波動等。