因看好AI、減碳市場將擴大，索尼、三菱電機、羅姆、東芝、鎧俠、瑞薩、Rapidus、富士電機8家日本企業將在截至2029年爲止對半導體投資5兆日元，用來增產功率半導體、影像傳感器、邏輯半導體等產品。
其中索尼將在2021-2026年度期間投資約1.6兆日元、增產CMOS影像傳感器等產品，計劃在熊本縣興建新工廠。
另外，因看好AI數據中心、電動車市場擴大，日廠相繼增產功率半導體，其中東芝和羅姆合計將投資約3800億日元，增產功率半導體，而三菱電機計劃在2026年度將SiC功率半導體產能提高至2022年度的5倍，將投資約1000億日元在熊本縣興建新工廠。
業界人士分析，英偉達先前已傳出追加在臺積電投片的消息，從供應鏈上下游關係來看，臺積電產出大增，對後段封測需求也將等比率增長，臺積電會先反映相關業績，封測廠則會隨後接棒。
Yole預計FCBGA、FCCSP和2.5D/3D封裝技術將在2024年成爲市場的主流。其中在HPC(高性能計算)和AI技術的推動下，2.5D/3D封裝技術增速將非常快，Yole預計其市場規模將從2022年的94億美元大幅躍升至2028年的225億美元，CAGR高達15.6%。
中信證券發佈研報稱，封測行業底部復甦趨勢顯著，預計全年半導體市場規模實現穩健增長；同時目前低端產品開始漲價，有望擴散至全行業；未來先進封裝發展趨勢明確，當前佈局領先廠商有望深度受益。
封測設備相關企業：
ASMPT(00522)：ASMPT作爲全球半導體封裝設備領軍者，機構看好ASMPT在封裝設備行業的領先地位，和下游算力應用帶來的成長性。分業務來看，SEMI業務板塊2023年營收63.65億港元，佔公司總營收的43.82%，SMT業務板塊收入83.32億港元，YOY-10%，佔公司總營收56.18%。訂單側，SEMI板塊在23Q4率先實現復甦，並在24Q1實現持續環比回升。算力應用帶來的先進封裝設備需求增量有望成爲公司主要成長動力。