投資慧眼Insights - 7月2日，台灣消息人士透露，台積電（TSM）計畫從2025年1月1日起對3/5奈米製程技術進行漲價，而其他製程的價格將維持不變。
具體看，台積電打算將3/5奈米製程的AI產品價格提高5%~10%，而非AI產品的價格將上漲0%~5%。
【圖源：微博；台積電消息】
儘管價格上漲，但業界分析認為這一漲幅是在合理區間內。因為3奈米製程相比5奈米製程的晶圓成本增加了約25%，而這個漲幅還沒有考慮到整體的生產量、設計架構等因素。
此外摩根斯丹利研報寫到，蘋果公司或在其即將推出的M5系列晶片中使用台積電的堆疊SoIC-X先進封裝技術，M5系列晶片將用於人工智慧伺服器。
蘋果可能在明年下半年實現M5晶片的大批量生產，預計台積電明年將大幅擴大其SoIC產能。
目前台積電正全面擴張CoWoS產能，已在台灣地區雲林縣虎尾園區覓食一座先進封裝廠建設用地。
AI半導體目前是全球晶片市場焦點，輝達等大廠都為其AI計算晶片搭配了HBM記憶體。而在計算晶片同HBM整合封裝製程中，台積電的CoWoS成熟度最高，成為主流選擇。
截至發稿，台積電台股（2330.TW）漲1.98%，報979台幣。台積電美股（TSM）盤前上漲0.9%，報177.28美元。
【圖源：TradingView；台積電（TSM）股價2024年走勢】
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