智通財經APP獲悉，7月2日，北京晶亦精微科技股份有限公司(簡稱：晶亦精微)上交所IPO審覈狀態變更爲終止。因北京晶亦精微科技股份有限公司及其保薦人撤回發行上市申請，根據《上海證券交易所股票發行上市審覈規則》第六十三條的相關規定，上交所終止其發行上市審覈。
據招股書，晶亦精微主要從事半導體設備的研發、生產、銷售及技術服務，主要產品爲化學機械拋光(CMP)設備及其配件，並提供技術服務。CMP設備通過化學腐蝕與機械研磨的協同配合作用，實現晶圓表面多餘材料的高效去除與全局納米級平坦化，主要用於集成電路製造領域。
報告期內，隨着業務規模快速增長，晶亦精微採購金額呈現增長趨勢，各期原材料採購金額分別爲11690.13萬元、27523.62萬元、29534.08萬元和8859.91萬元，主要向Robostar Co.,Ltd.、北京菱德科技發展有限公司、蘇州航菱微精密組件有限公司、北京康瑞明科技有限公司、上海沛鎂機電科技有限公司、富士邁半導體精密工業(上海)有限公司等公司採購機械標準件、機械定製件、流體控制元件、電氣電子元件等原材料。
通過長期合作，公司與國內外知名集成電路廠商建立了深厚的戰略合作關係，CMP設備已廣泛應用於中芯國際、境內客戶A、世界先進、聯華電子等境內外先進集成電路製造商的規模化產線中。
據悉，全球CMP設備市場主要由美國應用材料和日本荏原佔據，處於高度壟斷狀態;國內從事CMP設備業務的主要企業有公司及華海清科。公司及公司前身四十五所CMP事業部一直致力於CMP設備的研發、產業化及技術自立自強。
2017年，公司前身四十五所CMP事業部研製出國內首臺擁有自主知識產權的8英寸CMP設備，並於當年進入中芯國際產線進行驗證，填補了國產8英寸CMP設備在集成電路製造生產線的運行空白。公司自2019年成立以來，完成了8英寸CMP設備的批量銷售，成功實現產業化應用，被天津集成電路產業特色工藝創新聯盟授予“傑出裝備供應商——8英寸CMP設備置換率達100%”獎項，在部分客戶產線中實現100%CMP進口設備替代。
公司立足國際市場，是目前國內唯一實現8英寸CMP設備境外批量銷售的設備供應商。公司12英寸CMP設備已在28nm製程國際主流集成電路產線完成Cu工藝的工藝驗證，設備性能和技術指標均可滿足該客戶產線要求;截至本招股說明書籤署日，已獲得多家客戶訂單。同時，公司把握第三代半導體發展機遇，推出了國產6/8英寸兼容CMP設備，目前主要用於硅基半導體材料。該設備可用於包含碳化硅、氮化鎵等第三代半導體材料在內的特殊需求表面拋光處理工藝，截至2023年底，已向境內客戶A銷售1臺用於第三代半導體材料的6/8英寸兼容CMP設備。
財務方面，於2020年度、2021年度、2022年度以及截至2023年1-6月，晶亦精微實現營業收入約爲人民幣 9984.21萬元、2.2億元、5.06億元和3.09億元;同期，公司實現淨利潤分別爲約人民幣-976.49萬元、1418.4萬元、1.28億元和9330.2萬元。
據悉，公司存在技術升級風險，目前，公司已有4臺12英寸CMP設備完成產品驗證並確認收入。與同行業競爭對手相比，公司12英寸CMP設備僅能實現28nm及以上製程工藝，而美國應用材料和日本荏原可以實現3nm製程工藝、華海清科可以實現14nm及以上製程工藝(正在驗證中)。如公司產品技術升級不能滿足客戶對更先進製程生產的需求，再或未來芯片製造顛覆性新技術的出現，都可能導致公司的核心技術及相關產品的先進程度下降，對公司的經營業績造成不利影響。
