智通財經APP獲悉，湘財證券發佈研報稱，2023年下半年以來，消費電子逐步復甦，全球智能手機銷量2023Q3、2023Q4、2024Q1分別同比增長-0.1%、8.5%、7.8%，GB200即將放量，將成爲AI算力主流方案，液冷產品將隨之放量，封測和PCB環節ASP將提升。給予電子行業“增持”評級，看好液冷、封測和PCB領域的投資機會。
湘財證券主要觀點如下：
工業富聯舉辦股東會，GB200即將放量
工業富聯在6月24日舉辦了2023年股東大會，會上，工業富聯董事長表示，客戶需求正持續成長，下半年GB200推出以後，算力單位成本會進一步降低，性價比很高，在整個效率大幅提升的情況下，客戶更有機會推動更多的AI模型和應用落地，同時也會帶動AI服務器的持續增長。此前，在5月22日舉行的英偉達2025財年第一財季財報會上，英偉達首席執行官黃仁勳表示，GB200已進入量產，本季度開始出貨，下季放量，這比市場預期的三季度量產時點更早。
GB200將成爲AI算力主流方案
GB200是英偉達在GTC2024上發佈的產品，基於兩顆B200芯片和GraceCPU打造，B200則是基於全新的Blackwell架構打造。GB200GPU通過900GB/秒的超低功耗芯片到芯片連接，將兩個B200GPU連接到1個GraceCPU上。相較於H100TensorCoreGPU，GB200NVL72可以爲大語言模型推理負載提供30倍的性能提升，並將成本和能耗降低高達25倍。
目前，GB200與B系列AI芯片供不應求，追單效應傳遞至後段封測廠，日月光、京元電四季度相關訂單量環比增幅高達一倍。根據集邦諮詢的數據，GB200的前一代GH200的出貨量預計僅佔整體英偉達高端GPU約5%。目前供應鏈對英偉達GB200寄予厚望，預計2025年出貨量有望突破百萬顆，佔英偉達高端GPU近4~5成。
GB200放量推動供應鏈ASP提升
由於液冷相較於風冷，具有冷卻效率高、穩定可靠、節能環保的優勢，GB200將採用液冷散熱技術，隨着GB200放量，液冷方案供應商將隨之受益。GB200與B系列AI芯片測試工序較前一代H系列大幅拉長，必須連續經過四道程序，包括終端測試(FinalTest)、Burn-in老化測試、再回到FT測試，最終才進行SLT系統級測試，因測試時間大增，對相關封測廠ASP與毛利率均有利好。此外，GB200採用NVLink全互聯技術，對於PCB的性能提出了更高要求，有望推高PCBASP。
風險提示：AI應用發展不及預期；大模型迭代不及預期。