智通財經APP獲悉，兩位知情人士透露，日本芯片製造商鎧俠計劃在未來幾天提交在東京證交所上市的初步申請。知情人士表示，鎧俠計劃在8月提交一份完整的申請，10月底上市，不過上市時間可能會推遲到12月。
鎧俠表示，其首次公開募股(IPO)計劃尚無最新進展，並拒絕就上市程序置評。
據瞭解，貝恩資本在2018年領導一個財團收購了東芝的存儲部門，後來該部門改名爲鎧俠。上述知情人士表示，貝恩的目標是通過出售股票來收回資本，而鎧俠計劃通過發行新股來籌集資金。
知情人士表示，三菱UFJ摩根士丹利證券和野村證券爲該公司的上市提供諮詢。
上述知情人士表示，鎧俠希望利用市場狀況改善的機會。
由於地緣政治緊張局勢，全球芯片市場存在不確定性，該公司推遲了2020年的IPO計劃。當時，鎧俠的目標市值超過2萬億日元(126.8億美元)，後來降至1.7萬億日元。
在截至今年3月的2023年財年中，鎧俠的營業虧損擴大至2530億日元，連續第二年陷入虧損。
不過，由於芯片價格上漲，鎧俠在第四財季(2024年1-3月)實現六個季度以來的首次盈利。
鎧俠今年5月表示，以美元計算，今年1月至3月季度的平均售價上漲了約20%。
研究機構TrendForce表示，對人工智能服務器的投資，以及智能手機和個人電腦製造商補充庫存，都推高了芯片價格。
據報道，鎧俠曾與西部數據(WDC.US)進行合併談判，但談判因鎧俠股東SK海力士的反對而陷入停滯，不過許多業內人士仍認爲有必要進行整合。
鎧俠上週表示，已爲價值約5400億日元的貸款進行再融資，並獲得額外2100億日元的貸款安排。