衆所周知，晶圓製造過程必須在嚴格控制的淨化環境中展開，並根據每一步工序前晶圓表面特徵評估是否滿足該工序要求。
隨着芯片技術節點的不斷提升，製造工藝不斷向精密化方向發展，芯片結構的複雜度不斷提高，晶圓製造過程對晶圓表面污染物的控制要求也越來越高，微小雜質將直接影響到芯片產品的良率。
爲最大限度減少雜質對芯片良率影響，高純工藝系統被應用於芯片製造流程中，圍繞生產過程中雜質的有效控制，保障並提升產品良率。
作爲高純工藝系統廠商，虎虎科技(HUHU.US)於近日再度向納斯達克發起衝擊。
系統集成項目收入佔比約98%，應收賬款增長42.81%
智通財經APP瞭解到，半導體行業爲高純工藝系統最早應用的領域，而隨着製造流程的不斷成熟，高純工藝系統的應用領域也在不斷拓寬，對生產過程有污染物高精度控制需求的領域均可能有所涉及，如半導體、光伏、LED、醫藥等。
目前，高純工藝系統以在泛半導體行業應用最廣，其應用於泛半導體行業集成電路製造的核心工序，包括摻雜、光刻、刻蝕及CVD成膜等工藝過程。
而就虎虎科技而言，其則主要通過從供應商處採購設備，爲客戶提供設計和安裝的高純工藝系統，用於高純工藝系統和輸送分配管道。目前，其高純工藝系統涵蓋16-65nm設備；同時，高純工藝系統也擁有支持生產5nm尺寸晶圓設備的關鍵技術。
具體來看，高純工藝系統主要有兩種類型：高純氣體輸送系統和高純化學品輸送系統。其中，高純氣體輸送系統由專用氣櫃、閥組箱、氣體監控軟件系統（安防系統）、氣管、閥門配件等組成，系統前端連接高純氣體廠，後端連接客戶自有生產設備，該業務構成公司目前大部分收入。
高純度化學品輸送系統則用於泛半導體行業的製造過程中，爲泛半導體行業生產設施的清洗、蝕刻、研磨等工業過程提供各種化學品。化學品輸送系統通過VMB分配閥將化學品從儲罐和槽車輸送到各個機臺需求點。
從收入佔比來看，2023財年，公司系統集成項目業務收入佔比達97.14%，較2022年的99.73%有所降低，但仍然是絕對的支柱業務；其中，佔比有所降低主要由工程諮詢服務佔收比增長及新增產品銷售收入影響。
2023財年，公司實現總收入1673萬元，同比增長47.1%。其中，毛利率由2022財年的31.21%提升至2023財年的32.34%，淨利率由8.18%提升至13.95%。
其中，公司2023財年盈利能力有所改善，主要由於收入成本佔收比於2023年同比下降了1.13個百分點，一般及行政開支費用率、研究及開發費用率也分別同比下降了2.89、2.65個百分點。
與之相對應的，2023年，公司來自第三方客戶的應收賬款同比增加40.65%至908.4萬美元，整體應收帳款同比增長42.81%至870.8萬美元。
國產替代能否成爲公司增長機遇？
據智通財經APP瞭解，高純度系統行業相當分散，尤其是小型和中型公司，在低集中度的市場中競爭。同時，頂級市場被少數幾家大型公司瓜分，這些公司爲客戶提供系統安裝、設備生產和配件生產。
目前，虎虎科技98%以上的業務集中在半導體領域。例如，氣體供應方法對半導體工業中的晶片生產至關重要，並且在單晶晶片製造、光刻、蝕刻和沉積中起着重要作用。
在上述製造過程中，使用了多種高純度化學品。在集成電路領域，高純工藝系統主要包括高純特種氣體系統、大宗氣體系統、高純化學系統、研磨液供應和回收系統以及前驅體工藝介質系統。通過高純度系統，配套設備連接到氧化/擴散、蝕刻、離子注入、沉積、研磨、清潔等工藝的工藝室作爲一個工作系統。
而從公司的客戶結構來看，2023財年，虎虎科技最大客戶的佔收比爲22.6%；2022年度，前四大客戶佔收比分別達24.4%、12.7%、11.5%和10.0%，共佔收入比重達58.6%。
另據智通財經APP瞭解到，系統集成項目收入通常來自固定價格合同，合同期限爲六個月至三年不等，但目前爲止大多數系統集成項目合同都是短期合同。虎虎科技也在招股書中提到，公司產品的平均售價可能不時下降，且可能無法將該等下降轉嫁給其供應商，或可能對盈利能力造成不利影響。
就目前高度分散的行業格局而言，虎虎科技未來或仍面臨激烈的市場競爭，以及盈利能力有所下降。
此外，在此次更新招股書之前，證監會對虎虎科技出具美股上市反饋意見，要求說明公司取得境內企業資產、權益的合規性。
其中，關於公司取得境內企業資產、權益的合規性，主要包括是否依法依規履行了相關的監管程序，如未履行，是否對本次發行構成實質性障礙；
股權激勵計劃的合規性則主要包括但不限於持股計劃的設立背景、具體人員構成、價格公允性、員工持股計劃章程或協議約定情況、履行決策程序情況、規範運行情況、履行外匯管理等境內監管程序情況，對外部人員進行激勵的情況，是否涉及利益輸送等情形。
從公司業務主要集中的半導體行業前景來看，國金證券認爲，2023 年已是半導體行業週期的底部，預計2024年行業週期會逐漸向上。其中，SEMI則預計隨着庫存修正的結束，2024年半導體設備市場將明顯回溫，市場規模將達1071.6億美元，有望同比增長18%。
另一方面，當前市場上高純工藝系統仍以歐美、日本的知名供應商爲主，其中以法國液化空氣爲代表的供應商在全球泛半導體市場佔據市場主導地位，能夠爲下游客戶提供的具體產品，服務範圍也更廣，包含多品類氣體產品並輔以工藝介質供應系統綜合解決方案。
而在國產替代的大趨勢下，國內半導體集成電路產業中製程設備廠商迎來黃金髮展窗口期，對於虎虎科技而言這也將成爲其未來發展的一大機遇，未來其能否脫引而出，還仍有待觀察。