智通財經APP訊,金盤科技(688676.SH)發佈2023年年度權益分派實施公告,以實施權益分派股權登記日登記的總股本扣減公司回購專用證券賬戶中股份爲基數,向全體股東每10股派發現金紅利4.5元(含稅),股權登記日爲2024年6月13日,除權(息)日爲2024年6月14日。
智通財經APP訊,金盤科技(688676.SH)發佈2023年年度權益分派實施公告,以實施權益分派股權登記日登記的總股本扣減公司回購專用證券賬戶中股份爲基數,向全體股東每10股派發現金紅利4.5元(含稅),股權登記日爲2024年6月13日,除權(息)日爲2024年6月14日。