智通財經APP獲悉，民生證券發佈研究報告稱，隨着AI硬件終端的快速發展，2024年有望成爲AI PC元年。在產品層面，AI PC將AI模型、應用軟件、硬件設備深度融合，爲用戶帶來全新的使用體驗;在生態層面，AI PC將重新定位用戶、終端廠商、模型廠商、應用廠商、算力廠商的市場定位，或帶來新一輪發展契機;在產業層面，微軟正式入局AI PC，一系列全新的Windows 11 AI PC將於6月推出，或重新定義PC市場，掀起新一輪產業革命。
民生證券觀點如下：
AI PC推動新一輪產業變革，生態持續繁榮有望打造全新增長點
AI PC的推動PC產業生態變革，PC產業生態將從應用爲本轉向以人爲本，從應用驅動轉變爲意圖驅動。傳統PC產業生態以操作系統爲基礎，用戶在系統界面中直接進行操作，並管理和應用各式各樣的應用程序。在AI PC產業生態中，個人智能體將成爲第一入口，在大模型與應用生態的支持下，準確理解用戶指令，給出恰當的反饋，跨應用進行調度，進而完成相對複雜的任務。模型、應用、算力廠商都需要圍繞AI PC(終端)形態下新的以人爲本的需求做出改變，在研發工作中對AI的高效運行予以充分的考量，以適應AI PC新時代。
AI PC是一個包含AI模型和應用以及硬件設備的混合體，擁有五大核心特徵。AI PC產品擁有本地部署的大模型與個性化本地知識庫組合構成的個人大模型，第一交互入口爲個人智能體，可實現自然語言交互，AI PC將通過內嵌AI計算單元的方式提供混合AI算力，還可以依靠開放生態來滿足不同場景的需求。在滿足生產力提升的同時，通過本地數據存儲和隱私及數據保護協議來保護個人隱私和數據安全。
AI PC 能夠針對工作、學習、生活等場景，提供個性化創作服務、私人祕書服務、設備管家服務在內的個性化服務。基於終端廠商的定製化設計，場景化的功能預設以及對用戶需求的不斷探索，在一個豐富的模型和應用生態支持之下，AI PC所具備的個性創作、祕書服務以及設備管家等能力，能夠在工作、學習和生活娛樂等場景中分別體現出多樣的獨特價值。
在AI PC的帶動下，PC的應用場景將得到進一步拓展，推動市場的新一輪增長。IDC預測，中國PC市場將因AI PC的到來，在未來5年中保持穩定的增長態勢。2023年中國(大陸)臺式機和筆記本電腦出貨量爲4124萬臺，預計2024年中國(大陸)臺式機和筆記本電腦出貨量爲4687.4萬臺，複合增速爲6.61%。
隨着AI技術的不斷進步，越來越多的企業加入AI PC的開放生態，形成用戶、終端廠商、模型、應用、算力多層開放的繁榮生態。1)用戶：用戶生態話語權顯著提升用，戶成爲行業生態創新的驅動者和創造者，用戶與AI PC的關係將被重新定義爲“類夥伴”關係，數據主權和隱私保護意識大爲提高。2)終端廠商：終端廠商進階爲生態組織者，終端廠商將承擔起行業生態組織者的使命，以場景需求爲基礎面向用戶整合產業資源，成爲PC產業生態的核心中樞。3)AI技術廠商：AI技術廠商發展混合人工智能技術和服務，基於公共大模型打造輕量化本地大模型並提供個性化微調服務;通過解耦和適配AI PC的個人智能體，爲用戶提供開放選擇;通過大小模型技術和服務相互配合、共同發展，釋放AI PC本地混合AI算力價值。4)應用廠商：AI PC的升級將推動下一代AI應用生態的崛起。傳統的應用生態是圍繞着操作系統框架開發形成的，在OS之上提供專業的業務功能;在新的生態下，應用的開發，使用方式和評估機制都將發生顛覆性的改變。5)算力廠商：爲了應對行業對算力爆發式增長的需求，算力廠商將進行一系列徹底的轉型，以提供普惠的混合AI算力作爲發力方向，推動AI PC的全面普及。
微軟召開Build 2024大會，佈局Copilot+PC打開新成長空間
2024年5月22日，在Microsoft Build開發者大會上，高通技術公司與微軟公司合作，宣佈推出面向Windows的驍龍®開發套件——Snapdragon Dev Kit for Windows，該開發套件旨在支持開發者面向下一代AI PC創建或優化應用程序和體驗。面向Windows的驍龍開發套件爲mini PC外形，三維尺寸199x175x35 (mm)，外殼20%採用海洋塑料，附帶180W電源適配器，搭載型號爲X1E-00-1DE的驍龍X Elite處理器。該開發套件利用原生Windows on Snapdragon工具鏈，包括Visual Studio/VSCode和其他runtime、庫和框架，驍龍開發套件使開發者能夠快速將Windows應用程序適配並重新編譯爲原生適用於驍龍平臺的版本，從而爲PC消費者打造出色體驗。該開發套件專爲開發者打造，具有其所需的可配置性和可編程性，以便爲許多即將推出的搭載驍龍X系列平臺的筆記本電腦創建、調試和測試應用程序與體驗。高通對面向Windows的驍龍開發套件定價899美元，現已可接受預定，6月18日上市零售。
在Microsoft Build開發者大會上，微軟還正式發佈參數小、性能強Phi-3系列模型。Phi-3系列的部分模型，包括Phi-3-medium、Phi-3-small以及Phi-3-vision，其中，Phi-3-medium-128k-instruct模型，被譽爲當前消費級硬件上表現最佳的模型。Phi-3-vision擁有42億個參數，能夠處理多樣化的視覺推理任務，如圖表、圖形和表格的分析，支持用戶輸入圖像和文本，生成基於文本的響應，展現了強大的多模態處理能力;Phi-3-small和Phi-3-medium則爲開發者在需要強大推理能力、有限計算和延遲限制的場景下提供了生成式AI應用模型;同時，Phi-3-mini和Phi-3-medium還通過Azure AI的模型即服務產品提供，大大降低了用戶的使用門檻。Phi-3系列小模型在代碼和數學能力上實現了顯著提升，整體性能接近Mixtral 8x22B和Llama 3 70-instruct，甚至超越了Command R+ 104B和GPT 3.5。Phi-3家族還有一個非常特殊的模型Phi Silica，也是微軟發佈Copilot+PC內置的大模型。Phi Silica只有33億參數，但每秒可生成27 tokens數據，功耗僅爲1.5瓦，對CPU、GPU的要求非常低，很適合內置在筆記本、平板等移動設備中，這也是目前最強的小參數模型。
爲了擴大、簡化生成式AI應用的開發生態，微軟還推出了Windows Copilot Runtime。Windows Copilot Runtime有着豐富的AI框架，包含DirectML、ONNX Runtime、PyTorch、WebNN以及工具鏈如Olive、Visual Studio Code 的 AI 工具包等，可以幫助開發人員快速引入自己的大模型，並在Windows硬件生態系統的廣泛範圍內擴展其AI應用。Windows Copilot Library由Windows搭載的40多個設備模型提供支持的一組API，包括用於支持Windows體驗並可供開發人員使用的API和算法。
2024年6月18日，微軟將與戴爾、宏碁、華碩、惠普和聯想等OEM合作廠商共同推出一系列全新的Windows 11 AI PC。首批Windows 11 AI PC將搭載驍龍® X Elite和驍龍® X Plus處理器，得益於定製的高通Oryon CPU，實現了行業領先的性能功耗比，提供了卓越的性能和電池效率。驍龍® X系列系統級芯片(SoC)上搭載的NPU，擁有高達每秒45萬億次運算(45 TOPS)的算力。高級集成高通Adreno GPU則提供了強大的圖形渲染能力，帶來身臨其境的娛樂體驗。未來微軟將與英特爾和AMD展開深入合作，從Lunar Lake和Strix開始，稍後推出全新Windows 11 AI PC體驗。在Microsoft Build開發者大會上，微軟推出的兩款Copilot+PC產品——全新Surface Pro和Surface Laptop，已於5月21日開始預售，並將於6月18日起正式開售。全新Surface Pro起售價爲8688元，全新Surface Laptop起售價爲11188元。
根據財聯社5月27日電，蘋果已與OpenAI達成協議，將後者的聊天機器人ChatGPT集成到iOS 18，雙方的合作伙伴關係預計將於WWDC 2024上官宣，屆時預計還將發佈改進後的Siri語音助手。因此，AI不僅走入PC端，而且還與手機等終端不斷融合，未來潛力可期。
國內龍頭積極佈局AI終端硬件，有望在AI PC領域取得重要進展
中科創達(300496.SZ)與高通保持長期緊密合作，具有更好的落地優勢。中科創達和高通緊密合作多年，高通爲中科創達提供在智能手機、汽車等AI終端應用上的廣泛芯片支持。中科創達聯合高通成立聯合實驗室、聯合開發QRD參考設計，共同開發研究新技術，在此之上展開深度合作，共同成立合資公司Thundercomm，致力研發AI終端應用相關。具體而言，公司目前在智能手機、汽車和物聯網相關業務上不斷構建針對不同場景、不同客戶需求的多樣化、差異化解決方案，不斷推動各種AI相關應用的精準落地。
AI端側落地加速，中科創達具備豐富的經驗和卡位優勢。隨着AI技術的不斷進步和應用領域的不斷拓展，AI端側應用市場將迎來更加激烈的競爭。中科創達在端側AI落地的戰略目標下聚焦“AI+”的應用產品研發開發，擁有覆蓋軟件開發到硬件AI芯片的全棧式產品線。公司未來將在智能手機、智能汽車、智能物聯網三大智能業務的框架中不斷探索A!端側的應用場景需求。未來，隨着更多AI端側產品的推出和行業市場的進一步開拓，中科創達與高通等合作伙伴有望在終端側智能領域挖掘到更多的“金礦"。
中科創達積極推動AI在雲邊端的應用推廣，在PC端推出了魔方AI PC解決方案。中科創達通過將新型物聯網技術、人工智能、邊緣計算、雲計算等技術在操作系統層進行深度融合，在不同算力平臺上實現系統優化，助力不同品類的智能產品，包括耳機、音箱、個人電腦、AR眼鏡等實現系統剪裁，算法優化及模型的部署，從而實現人與設備基於自然語言的流暢交互，設備和設備以及設備和空間之間的個性化互動，爲硬件產品帶來全新的智能體驗。隨着高通、英特爾、AMD推出高算力的PC芯片，AI PC的硬件基礎已準備就緒。因此，系統性能和軟件應用的流暢性正成爲OEM廠商打造差異化產品的重要戰場。中科創達擁有領先的端側模型優化以及模型跨平臺支持的能力，通過預集成的端側編碼助手Rubik Studio以及更加豐富的端側大模型應用，助力OEM廠商快速推出功能全面、性能出衆的AI PC。
軟通動力(301236.SZ)戰略收購同方計算機，打造“軟硬一體”的全棧數字技術服務能力。基於軟通動力雄厚的軟件和解決方案實力，結合同方計算機堅實的硬件研發和運營能力，雙方將聚焦軟硬協同發展，構建軟硬一體化的整體解決方案，快速打造市場競爭力。隨着同方計算機的加入，軟通動力補足了服務器、PC等硬件，自研的天鶴操作系統、天鶴數據庫、鴻鵠SwanLinkOS、數字孿生與仿真平臺等，從底層構建起了軟硬一體化能力，並在在AI和數據智能上，自研打造天璇MaaS平臺、AISE軟件工程、行業大模型和數據治理、數據中臺、數據資產等能力，重點服務金融科技、智能終端、智能汽車、數字能源、新快消零售、大健康、智慧教育、智能製造、綠色算力等戰略新興行業。
在開放原子開源基金會OpenHarmony開發者大會上，軟通動力發佈了基於OpenHarmony 3.2 Release版本，面向PC端的SwanLinkOS商業PC發行版(Beta版)。軟通動力先後推出基於OpenHarmony的八款開發板及模組、3款行業發行版及多個商用設備，完成全志、瑞芯微、龍芯等主流芯片代碼適配。此次，軟通動力率先實現OpenHarmony在PC端適配，推動OpenHarmony生態體系邁向了PC時代，也意味着智能終端設備、平板、PC之間的無縫連接即將到來。軟通動力此次適配PC端，是基於OpenHarmony 3.2 Release版本，硬件採用某型號辦公筆記本，搭載i5-8265U CPU，已完成USB、網口、SATA口、PCIE 等硬件接口的驅動適配，性能已滿足基礎的生產生活需求;在完成PC適配後，用戶可實現軟件發行版從終端設備到PC端互聯互通，加速了設備廠商數字化進程。
軟通計算(同方計算機)攜手Intel發佈中國首款符合綠色計算機規範的AI一體機。軟通計算積極踐行標準，與英特爾合作推出了首款符合標準規範的綠色電腦機型“超越A7000”。全新發布的超越A7000，無論從產品全生命週期，還是配置、材料、功能等方面，都代表着軟通計算對綠色電腦理念的深度實踐。實際上，早在2023年2月，軟通計算攜手英特爾，以及生態產業聯盟，共同開發了代號爲“梧桐”的綠色商用電腦樣板產品——超越E500系列，向市場證明了綠色計算機的商業可行性。在硬件層面，同方計算機可以提供充分的技術支持;在軟件層面，軟通在OpenHarmony方面有着充足的技術積累。未來隨着AI PC的加速發展，軟通憑藉自身在軟硬件領域的全面佈局，有望實現產品等方面的創新。
投資建議：
隨着AI硬件終端的快速發展，2024年有望成爲AI PC元年。在產品層面，AI PC將AI模型、應用軟件、硬件設備深度融合，爲用戶帶來全新的使用體驗;在生態層面，AI PC將重新定位用戶、終端廠商、模型廠商、應用廠商、算力廠商的市場定位，或帶來新一輪發展契機;在產業層面，微軟正式入局AI PC，一系列全新的Windows 11 AI PC將於6月推出，或重新定義PC市場，掀起新一輪產業革命。
中科創達正處於AI應用的快速增長時期，憑藉優秀的研發團隊和技術能力有望在手機、汽車等多個端側AI場景展現核心競爭力，隨着AI技術不斷積累沉澱，同芯片廠商的密切合作以及軟硬件端應用的持續創新和優化，AI端側產品與服務的壁壘將逐步提高，價值凸顯。軟通動力積極擁抱華爲，在軟件層面推出了國內首款OpenHarmony適配X86芯片的國產PC，在硬件層面依託同方計算機佈局硬件設備，隨着AI PC技術的加速發展，有望實現關鍵技術突破並快速成長。建議重點關注與國外AI芯片龍頭高通深度合作的中科創達，以及戰略收購同方計算機並打造“軟硬一體”數字技術服務能力的軟通動力。