智通財經APP獲悉，TrendForce集邦諮詢表示，屬Blackwell平臺的B100等，其裸晶尺寸(die size)是既有H100翻倍，估計臺積電(TSMC)2024年CoWos總產能年增來到150%，隨着2025年成爲主流後，CoWos產能年增率將達7成，其中NVIDIA需求佔比近半。HBM方面，隨着NVIDIA GPU平臺推進，H100主搭載80GB的HBM3，至2025年的B200將達搭載288GB的HBM3e，單顆搭載容量將近3～4倍成長。而據三大原廠目前擴展規劃，2025年HBM生產量預期也將翻倍。
根據TrendForce集邦諮詢研究，NVIDIA Hopper平臺H100於今年第一季短缺情形逐漸紓解，屬同平臺的新品H200於第二季後逐漸放量，第三季新平臺Blackwell將進入市場，第四季擴展到數據中心客戶。但今年應仍以Hopper平臺爲主，包含H100、H200等產品線；根據供應鏈導入Blackwell平臺進度，預計今年第四季纔會開始放量，佔整體高階GPU比例將低於10%。
Microsoft、Meta、AWS將首波採用GB200
據TrendForce集邦諮詢研究，以雲端服務業者(CSP)導入現況來看，以Microsoft、Meta、AWS較爲積極，預期2025年GB200方案合計出貨量有機會達逾30,000櫃，Google則可能傾向優先擴大自家TPU AI基礎設施。Blackwell平臺之所以備受市場期待，主要是有別於HGX或MGX單臺AI服務器，改推整櫃式型態，整合自家CPU、GPU、NVLink及InfiniBand等高速網通技術。其中，GB200又分爲NVL36及NVL72，每櫃分別搭載達36及72顆GPU，而NVL72將爲NVIDIA主推組態，但因其設計較爲複雜，估計2024年底將以NVL36先導入前期試練，以求快速進入市場(Time to Market)。
2024年AI服務器需求持續擴大
據NVIDIA FY1Q25資料來看，企業客戶、Tier-2數據中心客羣需求明顯提升。TrendForce集邦諮詢表示，受限於2023年CoWoS及HBM供應不及，如NVIDIA優先將其高階GPU提供給大型雲端服務業者(Hyper CSP)，以全球高階AI server整體市場來看，2023年CSP合計對AI服務器的需求量佔比約65%。自2024年上半年隨GPU供貨短缺獲緩解後，今年來自服務器品牌商如Dell、HPE的需求佔比將擴大至19%;其他包含各地區Tier-2數據中心如CoreWeave、Tesla等，或各國超算中心項目等，合計需求佔比將提高至31%，主因AI訓練或應用過程中，可能涉及數據隱私安全等議題，預期未來此塊市場也將扮演驅動AI服務器出貨成長的關鍵。