智通財經APP獲悉，中信證券發佈研報認爲本輪全球模擬芯片庫存週期已基本觸底。站在新一輪週期的起點，該團隊建議積極配置美股模擬芯片板塊。半導體週期循環往復，但每次皆不一樣，較上一輪週期，預計本輪週期企業毛利率恢復節奏大概率相對緩慢，但週期上行幅度、持續時間料將顯著好於上一輪。中短期維度，該團隊更傾向於Fab-lite模式，以及下游客戶以工業、汽車等高端市場爲主的企業。
報告背景：週期觸底是半導體行業最核心的投資邏輯之一。
從2022年10月至今，行業庫存水平見頂回落、AI技術創新週期等成爲美股半導體&硬件板塊的核心投資主線。目前全球半導體行業庫存水平已經在2023Q1見頂，行業收入增速則在2023Q4回正，同時遵從行業先進先出的基本法則，消費電子、數據中心等率先從週期底部走出。伴隨近期一季報的發佈，我們看到，本輪週期中最後進入下行通道的模擬芯片板塊亦開始出現諸多積極的信號，顯示週期觸底反轉的可能。半導體作爲典型的週期性板塊，週期觸底無疑是最讓投資者興奮的時刻，亦是市場配置的最重要理由之一。
模擬芯片：本輪庫存週期已基本觸底。
結合歐美7家主要模擬芯片企業的一季報數據，以及其分析師電話會議表述，我們判斷，自2022Q3開始，經歷了過去6個季度的漫長調整之後，本輪模擬芯片庫存週期已基本觸底：
1)業績指引，英飛凌、德州儀器、ADI指引下一財季營收環比個位數增長，STM、安森美等繼續受到汽車業務的拖累，但預示下半年改善。主要企業均指引毛利率季度環比企穩;
2)下游需求，消費電子企穩回升，工業市場部分子板塊開始改善，汽車市場雖然繼續走弱，但有望在下半年改善，歐美汽車tier1廠商庫存週轉天數最近幾個季度維持在7周附近;
3)渠道庫存，目前主要企業均在6~8周左右，處於正常或正常偏下水平。
部分關鍵問題：毛利率、週期上行持續性、區域市場競爭等。
半導體週期週而復始，但每次週期調整的宏觀背景、觸發因素、調整深度、持續時間均不太一樣，最終反映到資本市場的估值定價和投資節奏上面。
1)毛利率恢復節奏預計相對緩慢，目前歐美主要模擬芯片企業庫存週轉天數均超過4個月，庫存絕對值在13~48億美元之間，企業自身產能利用率也基本保持在正常水平之下;
2)週期上行持續性，本輪週期剛觸底，預計行業未來兩年均將處於上行通道，疊加AI、EV等新成長變量的支撐，我們判斷本輪產業週期上行幅度、持續時間將顯著好於最近一輪。
板塊投資：
自4月中旬的一季報披露至今，大部分模擬芯片企業已經累計15%~26%不等的漲幅，站在新一輪週期的起點，當前時點對板塊的佈局並不遲，週期觸底是我們佈局的最大理由。個股層面，相較於過去幾次週期，板塊亦面臨一些不利的因素和新的擾動，因此，我們需要結合市場競爭格局、下游行業成長性、企業自身業績彈性&估值性價比等要素進行個股篩選。中短期維度，毛利率層面，我們更傾向於Fab-lite模式，競爭、成長性層面，我們更傾向於下游客戶以工業、汽車等高端市場爲主的企業。
風險因素：
全球整車市場需求持續下滑風險;全球宏觀經濟波動風險;電動車、AI進展不及預期風險;全球地緣政治衝突風險;行業無序競爭、產能過剩過風險;企業關鍵技術、人才流失風險等。